华邦电子股份有限公司(Winbond)1987年创立于台湾新竹科学园区，专注于超大型集成电路的高科技领域，从事集成电路的设计、生产、销售和系统发展。目前产品种类达4000多种，为台湾最大的自有品牌集成电路产品供应商。华邦电子每年投入一成以上的营业额用于产品研发，在美国硅谷成立了数个产品研发和技术开发单位，专职产品开发人员达四百余人。在生产制造方面，公司拥有三座营运中的硅片厂，工艺已进入0.18微米。华邦电子在美国、香港等地设有子公司，在中国大陆主要城市亦建立联络办事处，并于亚洲、欧洲、美洲等地设有行销据点。所生产的产品种类主要有：视频通讯IC、存储器IC、单片机IC、多媒体IC、个人计算机IC、外设IC、通讯IC、消费类及语音IC等。