高通将Wi-Fi集成到芯片组,期待领跑多模3G手机
上网时间: 2003年10月21日 我来评论关键字:Qualcomm 高通公司 ITU Telecom World 2003 conference
[摘要提示]在日前举行的2003国际电信联盟电信展上,高通公司(Qualcomm)主席兼首席执行官Irwin Jacobs表示,高通在多模3G手机领域将扮演领跑者的角色。“3G技术中CDMA2000率先推出,到现在全球CDMA2000用户数已经超过6,200万。”Jacobs表示,“如今WCDMA也已经可以开始进入实用阶段。”高通公司已经开发出自己的WCDMA/GSM/......
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- 美国高通公司
Qualcomm是美国高通公司的简称,Qualcomm以其CDMA(码分多址)数字技术为基础,开发并提供富于创意的数字无线通信产品和服务。如今,美国高通公司正积极倡导全球快速部署3G网络、手机及应用。
Qualcomm总部驻于美国加利福尼亚州圣迭戈市,公司的股票是标准普尔500指数的成分股,公司业务涵盖技术领先的3G芯片组、系统软件以及开发工具和产品,技术许可的授予,BREW应用开发平台,QChat、BREWChatVoIP解决方案技术,QPoint定位解决方案,Eudora电子邮件软件,包括双向数据通信系统、无线咨询及网络管理服务等的全面无线解决方案,MediaFLO系统和GSM1x技术等。美国高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请,这些标准已经被全球制定标准机构普遍采纳或建议采纳。高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。
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刘宝红,电子行业资深人士,积累了丰富的采购实践经验。美国注册采购经理(C.P.M.)、六西格玛黑带,并通过生产和库存管理认证(CPIM)。
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