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展讯为高通代工设计TD芯片?产业大洗牌开始

上网时间: 2010年04月27日  作者:孙昌旭  我来评论

关键字:展讯  高通  TD 

[摘要提示]近日笔者收到业内一条传闻,展讯正在给高通代工设计TD-HSPA+芯片,芯片将于今年底或者明年初面市。而据传芯片的初步样片已拿到设备厂商鼎桥处联调。笔者致电展讯通信负责人,该负责既没有反驳也没有承认,表示“不好说。”如果消息属实,那么将对整个TD芯片供应链格局带来一次大的洗牌。这一消息虽然意外,但细分析也在意料之中。出于政 治需求,高通去年已公开表示要支持中国......
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  • 什么是TD?
  • TD-SCDMA——Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access (时分同步的码分多址技术)。
    TD-SCDMA作为中国提出的第三代移动通信标准(简称3G),自1998年正式向 ITU(国际电联)提交以来,已经历经十年多的时间,完成了标准的专家组评估、ITU认可并发布、与3GPP(第三代伙伴项目)体系的融合、新技术特性的引入等一系列的国际标准化工作,从而使TD-SCDMA标准成为第一个由中国提出的,以我国知识产权为主的、被国际上广泛接受和认可的无线通信国际标准。这是我国电信史上重要的里程碑。(注:3G共有三个国际标准,另外两个是美国主导的CDMA2000,和欧洲主导的WCDMA.)

  • 高通公司
  • 高通公司总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈市,公司股票是标准普尔500指数的成分股,公司业务涵盖技术领先的3G芯片组、系统软件以及开发工具和产品,技术许可的授予,BREW应用开发平台,QChat、BREWChatVoIP解决方案技术,QPoint定位解决方案,Eudora电子邮件软件,包括双向数据通信系统、无线咨询及网络管理服务等的全面无线解决方案, MediaFLO系统和GSM1x技术等。
    高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请,这些标准已经被全球制定标准机构普遍采纳或建议采纳。高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。

  • 展讯通信
  • 展讯通信有限公司(“展讯”)成立于2001年4月,目前在美国硅谷、圣地亚哥和中国的上海、北京、深圳、天津等地设有分公司和研发中心。展讯致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发,为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。

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本周博客之星 - 刘宝红

本周博客之星-刘宝红

刘宝红,电子行业资深人士,积累了丰富的采购实践经验。美国注册采购经理(C.P.M.)、六西格玛黑带,并通过生产和库存管理认证(CPIM)。


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《国际电子商情》数字版

《国际电子商情》数字版2012年5月刊

无线充电——华而不实的噱头?
正方噱头:
现在所谓的无线充电,只是省去了接线,跟消费者想象的远距离传输有些差距,而且从充电时间和效率上没有太大改观,最重要的是还有很多问题待解决,如发热、干扰、厚度、成本等。

反方不是:
现在WPC的Qi标准日渐完善,很多问题已经有了解决方案,高通和三星也成立了一个新的联盟大力推这个技术,说明市场已经到了应用的临界点了,只等吃螃蟹的人了。
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