晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

虹晶科技股份有限公司成立于2001年7月，实收资本额逾新台币伍亿元，目前格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)为最大的法人股东，虹晶除新竹总公司外，并有上海子公司虹晶电子(上海)，拓展业务及服务客户。
虹晶科技致力于SoC(System on Chip)之设计服务与平台解决方案，提供IP研发、验证与授权以及ASIC委外生产服务（Turnkey Service）。客户范围涵盖台湾重要的系统厂商和IC设计公司，横跨美国、日本、韩国、大陆等市场。
虹晶科技与GLOBALFOUNDRIES良好的合作关系，除了提供SoC最佳设计服务外，更在先进制程如40/28奈米上提供强大的技术能力与资源，维持虹晶于设计服务业界的领先地位。为了追求长期成长，虹晶科技也不断强化IP、EDA工具、研发经费及人才培训的投资，更是不遗余力。 虹晶科技之研发团队来自于国内外科技业高手，具有丰富的SoC设计及完整矽智财开发经验。Mbr> 为提供SoC全方位设计平台解决方案，虹晶科技与国际大厂安谋（ARM）进行合作，并取得多项技术授权，如：Cortex、ARM11、ARM9 等系列，持续强化核心处理器服务内容。
虹晶科技目前已跨入行动网路装置设计服务，包括高阶Mali以及ARM Mali-200与Mali-55等3D绘图晶片以及蓝芽(Bluetooth)与Wi-Fi网路解决方案、USB 2.0 OTG的IP一应俱全。 除此之外，在后段量产服务(Turnkey Service)方面， 虹晶整合GLOBALFOUNDRIES高阶制程及一线封测大厂的产能， 提供最佳的一站式服务(One-Stop Shop Service)， 让客户可以从规格、设计、验证、试产、到量产(Spec. to Silicon)获得最完整的解决方案。