关键字：赛灵思堆叠硅片互联技术  智能传感器  2.5D封装  3D封装  Virtex-7 2000T 

[摘要提示]近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产，在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法（无需打线绑定），在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。另一个则是赛灵思宣布通过堆叠硅片互联 （SSI） 技术，将四个不同 F......