LED封装是指发光芯片的封装，相比IC封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

深圳市瑞丰光电子股份有限公司（以下简称“瑞丰光电”）成立于2000年，国家半导体照明技术标准工作组成员单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟成员单位、深圳市首批国家级高新技术企业、深圳市LED产业标准联盟核心会员单位，肩负“十二五”国家科技支撑计划半导体照明重大项目、广东省现代产业500强项目之战略性新兴产业项目的重任。
瑞丰光电目前注册资本8000万，采用最先进LED自动生产设备，主要生产Chip LED、TOP LED、Power LED、LED Module等产品，月产能4亿只，满足国内、外中高端市场客户的需求，同时公司建立了完善的质量管理体系，通过了ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、TS16949质量管理体系认证，确保提供的是高品质LED。
瑞丰光电一直坚持技术领先的方针，与清华大学、深圳大学建立半导体照明技术联合研发中心，与康佳集团成立联合实验室，与Avago共同成立封装材料研发团队，真正做到产学结合，在LED TV背光、LED照明取得突破性的发展，研发水平达到国际先进水平，确保产品做到与全球LED发展前沿一致。