超低电压串行闪存记忆体可以正常工作在1.14V至1.60V电压之间，完全可以满足单节AA电池电压操作范围。在读操作过程中，更低的工作电压可以减少整体功耗，改善系统BOM的成本和减少数据总线的耦合干扰。由于指令跟传统串行闪存产品相兼容，所以不需要更改软件或者硬件设计。

“在我们针对 PC 图形、视觉计算和应用处理器的高性能、低功耗设计方法中，RTL 功耗优化是非常关键 的一步。”NVIDIA Corporation 硬件工程部总监 Dan Smith 讲道，“PowerPro CG 在设计中，包括已由 RTL 设计人员手动进行低功耗优化的模块上展现了可观的功耗节省。” 谈到任何娱乐或消费类产品，很大的可能里面就有一块图形处理芯片。图形处理器具有适合工作...

NCV78763是单芯片、高能效智能功率镇流器和双LED驱动器，用于汽车前大灯应用如远光灯、近光灯、日行灯(DRL)、转向灯、雾灯等，具有较高的集成度，集成开关、调光、诊断、电流检测等功能，成本极具竞争力，已广泛应用于奔驰、宝马、奥迪、雷诺、福特等各大车厂。本白皮书介绍该器件的特性、典型应用、内部框图、工作原理、诊断功能及布板建议等。

先进的同步整流控制器FAN6248优化用于LLC谐振转换器拓扑结构，需用的额外元件最少，提供高能效，简化热管理和LLC电源的设计，创新之处如混合控制法和自适应寄生电感补偿确保可靠和高效的运行。本应用注释阐释FAN6248的基本工作原理和设计考量，并给出PCB布板建议、参考设计、评估板电路图、物料单等。

业界将人工智能视为未来5~10年最具颠覆性的产业机会。从PC互联网到移动互联网，先后成长起来了思科、雅虎、谷歌、Facebook、苹果这样的科技巨头。而人工智能时代，一场新的行业洗牌正在开始，新的玩家将会出现，并走上业界巅峰。

传统的芯片设计日程需要进行综合门级仿真以开发 ATPG、BIST 或功能图形，Veloce DFT App 令其实现了真正的“左移”改进。它能在合理时间内运行完整的 DFT 验证图形，从而缩短图形开发周期。Veloce DFT App 可无缝地融入 Veloce 生态系统，在 DFT 架构验证环境中支持其他许多强大的应用和功能。硬件加速仿真的高性能增加了更多“仿真周期”，从而确保 DFT 排程不会...

功耗分析和优化逐渐引起人们的重视，以至于大多数 IC 设计团队都在自己的流程中纳入了功率管理步骤和工具。尽管如此，大多数功耗分析仍旧采用验证场景，而这些场景过于基础，并且与实际系统使用严重脱节。本白皮书将解释说明，使用真实的有效载荷为何对于准确估算功耗和执行优化任务而言至关重要。

没有内置于物理验证流程的可重复流程，物理 IP 的设计规则豁免可能很难进行管理。通过芯片流片，在 IP 开发阶段的物理验证流程中嵌入 Calibre Auto-Waivers 自动豁免方法，可确保豁免的一致性，缩短调试时间，以及提供永久的豁免信息文档记录。

对消费者而言，IoT设备看起来时尚而又简单，但它们实际包含一组截然不同的元器件、物理接口和 PCB，以及在设计和 Layout 上具有独特挑战的电路。本文将介绍在设计 PCB 以实现成功的 IoT 设备时需要考虑的七大注意事项。

新一类的设计人员已经出现，他们利用价格低廉的传感器在物联网 (IoT) 周边构建智能系统。这些系统具有广阔的用武之地：从身体上的设备、车辆、工作场所到陆地、海洋、天空乃至外太空。因此，这类新生代设计人员正在充分地利用先进传感技术来为数不胜数的市场领域开发 IoT 器件。谁是新一类的设计人员？他们运用什么工具和流程来快速完成工作？本白皮书简要说明了如何将 IoT 周边器件的设计流程整合在一起，包括 ...

纳米设计的复杂性日益增加，加上先进制造工艺产生的新影响，给努力实现流片的设计工程师构成了双重威胁。要同时提供 FinFET 等详细 3D 结构必不可少的寄生参数提取精度，以及实现全芯片设计（在多个不同布线层上具有成百上千万个网络）快速吞吐量所需的性能，必须结合使用基于规则的引擎和场解算器引擎。Calibre(r) xACT(tm) 平台提供了基于层的开创性混合方法，该方法结合了两种互连的寄生参数提...

本参考设计网关部分采用业内主流的ARM® Cortex®-MX芯片, 业内领先的基于 ARM® Cortex®-Mx系列，可在一个紧凑的封装内提供无与伦比的性能、功耗和代码密度。该系列搭载了一个EBI接口和TFT屏驱动模块，具有丰富外设，多个SPI和IIC接口，非常适合用于网关这种需要外接各种通信模块的设备。目前在该网关上实现了800*480总线型TFT彩屏驱动，触摸芯片驱动，小无线驱动，SPI ...

计算机电子展 (CES) 依旧让人惊叹不已。展会中展出了 IoT 产品、可穿戴设备、二合一移动电脑和发展飞速的智能手机，其中智能手机仍占据着移动市场最大的份额。 这些产品的核心部件是一个应用程序处理器单元 (APU)，典型示例就是片上系统 (SoC) 设计。在本文中，将其称为： • 应用程序处理器 • APU 案例分析 转向基于硬件加速仿真的方法后，开发 APU 的公司可以在几天内提出使用...

随着设计规格的日益小型化，所有封装级的功率密度都会显著增加。散热对于电子设备的正常工作和长期稳定性而言至关重要，而元器件温度是否保持在规格 范围内已成为确定设计的可接受性的通用标准。散热解决方案直接增加了产品的重量、体积和成本，却不会带来任何功能上的优势。它们提供的是可靠性。如果没有 散热解决方案，大多数的电子产品在几分钟内就会出现故障。泄漏电流和随之而来的漏泄功耗随着芯片级特征尺寸的减小而增大。...

对于 PCB 设计工程师和小型团队而言，解决 SI（信号完整性）和 EMI（电磁干扰）问题是一项每天都要面对的挑战。通过使用设计规则检查 (DRC)，避免辐射测试失败或信号完整性相关故障等最终产品问题。本白皮书回顾了 SI/EMI 挑战的常见原因以及如何轻松应对这些挑战。

本白皮书说明了如何通过 PADS AMS 设计套件，利用参数性和统计性分析设计升降压转换器。另外，还展示了各种后期处理测量结果以及蒙特卡罗和最坏情况分析。

在特定图像处理硬件设计中成功运用 High-Level Synthesis (HLS) 和 High-Level Verification (HLV) 数年之后，Qualcomm 认识到了 HLS/HLV 的优势，并希望探索在公司内部署该流程。要让 HLS/HLV 能成功予以采用，HLS 编码风格、代码检查、约束驱动型综合、设计构造以及 C++ 和 SystemC 代码的结构和功能验证都需要标准化...

本手册提供的“七大须知”，涵盖了选购研发用红外热像仪时应考虑的主要标准，可以助您缩小选购范围，最终获得切合您需求的热像仪。<br> 第1点. 您要测量什么目标的温度？<br> 第2点. 您需要捕捉数据的速度有多快？<br> 第3点. 您所测目标的大小及距离是多少？<br> 第4点. 哪种类型的探测器最适合您的应用？<br> 第5点. 您需要哪种类型的温度分析和最终报告？<br> ...

智能门锁作为智能家居入口级的产品，这几年来发展迅速，2017年更是成为智能硬件市场的一匹黑马。中国的家庭智能门锁渗透率尚不足3%，潜在市场巨大。

COM Express 3.0 Type 7 引脚去除了显示和音频接口以支持 10GbE 端口，非常适合用于无外设服务器。 它增加了标准、模块化外形的优势，而且开发人员可以在网络中从边缘到数据中心的最优位置部署适量的处理能力。 此部分内容：<br> • 说明了面向服务器的引脚的 I/O 能力<br> • 通过插图说明了在小巧外形上具有多达 16 个内核的模块<br> • 介绍了两种...

当安全关键型和任务关键型工业系统连接到用于工业应用的物联网 (IoT) 时，可编辑逻辑控制器 (PLC)、监控与数据采集 (SCADA) 系统以及日志服务器等传统设备的安全漏洞就会暴露无遗。 另外，越来越明确的是，当我们转向聚合的 IT 和 OT 基础设施时，传统的 IT 安全策略显得配置不当，无法提供足够的安全性。 在本文中，您将了解到： • 标准在保护工业物联网发挥作用的方面<b...

自动导引车 (AGV) 在自动化的智能工厂中提供许多优势，包括提高效率，提升工人安全性。 但是，恶劣的工业环境着实给 AGV 系统设计人员提出了挑战，因为尘土、碎屑、电磁干扰 (EMI) 以及极端温度可能损坏和干扰电子元件和信号。 为了克服这些挑战以及利用 AGV 的优势，系统设计人员需要有坚固耐用的计算平台来提供高级应用所需的性能，以及能够将出现故障和系统失灵的可能性降到最低的稳固设计。 ...

物联网 (IoT) 为 OEM 提供了通过远程无线 (OTA) 方式更新设备固件的机会，有助于增强系统功能以及关闭安全漏洞。 遗憾的是，随之而来面临着区分给定系统中过时固件组件与当前固件组件，以及确定新固件版本是否已经被验证为安全的挑战。 这些是需要重点考虑的方面，因为固件更新通常需要重置设备，这会导致成本高昂的系统停机，而未经验证的固件通常代表着系统易受网络威胁的攻击。 在本文中，物联网...

电机控制对经验甚少的设计人员来说是具挑战性的，挑战来自日趋严格的能效法规和可靠性目标及安全要求。模块化的方案对新手设计人员来说是显而易见的选择，经验丰富的设计人员也可受益于模块提供的多种优势，包括预优化的设计、更小的尺寸、降低的物料单(BoM)成本和元件数，并确保满足可靠性、安全性和能效目标。本白皮书介绍安森美半导体针对不同应用需求提供的电机驱动模块方案。

实名制无疑是有效管理无人机迈出的重要一步，但此次监管升级，会让原本负面消息不断的无人机市场雪上加霜吗？未来无人机的发展方向在哪？

虽然热电偶是最常见的表面温度测量方法，但因为热电偶的读数实际上是其自身电流温度的测量值，所以测量的挑战始终是如何让热电偶正确匹配已测表面的热量。但是，当依靠热电偶的测量值作为确定发射率的参考值时，很少有红外热像师会考虑这一测量值的不确定性。本文将阐述热电偶背后的原理，并通过示范，说明其在使用过程中存在的诸多问题。另外，我们也将重点介绍优先使用红外热像仪和热电偶组合的情况，以及红外热像仪本身作为测量...

当你无法清楚了解测量仪器所导出测量数据的敏感性级别和精度，便很难相信这些数据，而红外热像仪常常会被归到这一测量仪器的类别之中。而且，在讨论红外热像仪的测量精度时，常常会用到一些令人困惑不已、产生误解的复杂术语和行话。最终使一些研究人员完全对这些工具绕行而走。不过也因此，他们会与其在研发热测量应用所具有的潜在优势失之交臂。在下面的讨论中，我们会避免使用技术术语，以直白的语言阐述红外热像仪在测温上的不...

为作业选择正确的热探测器十分重要。采用传统的测温方式，比如使用微测辐射热计，并不能用于测量快速移动或越来越小设备的温度，也不能提供足够的信息说明产品受到的热变化程度。红外热像仪能够在每一张图像中捕捉成百上千个准确的非接触测温值，但如何选择适合您应用的正确探测器至关重要。如果选择的探测器响应时间较慢，然后又使用高帧频来获取读数，那么得到的数据必定不甚理想。一般而言，微测辐射热计的帧频最高可达50帧/...

本白皮书概述了在设计和制造汽车集成电路时必须考虑的各种技术规则，重点介绍了针对不同汽车集成电路功能应用于基础IP的具体标准——包括：逻辑库、嵌入式存储器、内存内置自测试（BIST），以及可靠性等级如何影响IP的选择和风险实施。本文一一探讨了性能安全的相关标准和测试、可靠性以及ISO 26262、ISO / TS16949:2009和AEC-Q100质量标准。<br><br> 美国和欧盟已发布政令...

今年2月，苹果加入了WPC无线充电联盟，此举被外界理解为是iPhone 8将支持无线充电的重要标志。这对无线充电相关产业链来说将是一个巨大的利好。

本白皮书介绍了具有加速功能的 UVM 架构、阐述了这种架构的需求原因、创建方法及其优势。只要遵循本文提出的原则，用户就能编写可直接在加速中重复使用的模块级 UVM 环境。这种方法在各种客户环境中均已获得了显著的成效，性能比纯仿真提高了 50 ~ 5000 倍，并显著地减少了加速用验证平台的开发时间。通过这种新方法，用户可以拥有一整套适用于模块、子系统和系统级验证的解决方案。

SoC设计一般会大量使用 IP；这些 IP 来自不同厂商且经过加密，使用者很难了解 IP 内部，使得 SoC 设计调试起来极为困难。低功耗划分又为验证流程提出了额外挑战。当前系统设计的复杂性迫切需要寻找一种基于硬件仿真的新方法，以更快地实现完整验证，避免昂贵的重新投片费用。

正确利用硬件加速器对逻辑仿真进行加速是非常有效的。如果知道某项设计在仿真中的运行速度（用每秒仿真了多少设计时钟来衡量），你就能很容易地估计出该设计的原始性能。举个例子，我们假设仿真器以每秒 1000 个设计时钟的速度运行相关设计。硬件加速器的运行速度则是每秒 1M 左右个时钟，因此可以将原始性能提高 1000 倍。原始性能相当于硬件加速器在无需等待验证平台或外部事件的条件下自由运行时的性能。

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Cypress USB产品是全球相领导者， 包含有USB 控制器， USB HUB， 桥接系列，USB主控系列，以及有最热门的USB TypeC控制器，我们叫做EZ-PD CCGX系列。其中USB控制器包含如FX3, FX2系列，USB HUB 包括 HX2 和HX3， 桥接系列包含CX3等，TypeC包括从CCG1 到CCG5 产品。其中，FX3, CX3,HX3 以及USB TypeC 可以用...

指纹识别技术是一种易于使用的、可靠的以及具有成本效益的个人身份验证方式。这项技术有许多优点， 使得指纹传感器在移动设备中广泛应用，如智能手机和平板电脑。但生物认证技术和指纹识别技术未来会 有更多更具吸引力的应用方式，例如支付、门禁、汽车、可穿戴设备和家用电器。

指纹生物识别模块组DevKit是一个完整的生物识别解决方案，可帮助您创造出新的伟大之物。 这个盒子具备了供您用来开发制定产品生物识别接口所需的所有工具。它为您使用世界先进的 生物识别技术带来了无限可能，赋予所有应用智能。

机器视觉正从平面2D迈向3D立体效果。3D较2D可识别图像更有深度，更立体、精确，但对图像处理性能的要求更高，对软硬件提出了更大挑战。

在大多数人眼中，5G只不过是3G和4G网络在速度上的又一次进化。实际上，5G网络的重要性却远不止体现在速度上。

自小型人形机器人在央视春晚、两会上火了之后，人形机器人成为服务机器人的风口了吗？人形双足服务机器人离我们还有多远？

2016年被称为VR元年，然而一年过去，VR依然羽翼未丰，VR市场从年初的热潮涌动走向沉寂。经历了“过山车”般演变历程的VR行业，2017年将如何发展？

2017年新能源汽车已成为兵家必争之地，不仅是各大传统车厂纷纷布局，不少创业者也跨界进入该领域，希望在同一起跑线上挑战传统车厂。

技术服务为王，分销商能否实现“新常态”下的高增长？，在经历了多年的GDP高速增长之后中国已明确提出经济发展进入“新常态”，着眼于调 结构稳增长。经济增长与过去30多年10%左右的高速度基本告别，与传统的不平衡、不协调、不可持续的粗放增长模式基本告别。 新一期《分销及供应链》特刊与您分享最新行业报告。

从主芯片到周边器件再到外观、制造工艺，展望2017年，手机产业的技术发展趋势如何？高端旗舰机会长啥样？将带来哪些新的产业投资机会呢？

汽车行业经历了一场变革，几乎涉及汽车设计的各个方面，从引擎管理到车身控制功能，再到车轮、制动和安全等等。整个车身上下，只有一个地方的架构仍和百年前一样：配电架构。这个遗留部分也将和其他领域一样经历转变—加入变革的行列。 本文将着重介绍汽车行业应改良现有配电架构的原因，描述可做出的改变，并说明此次变革将带来哪些益处。

从汽车娱乐系统、汽车辅助驾驶，再到无人驾驶，汽车上电子设备的比重越来越大。科技、汽车两个行业的加速融合，那些充满科技感的汽车正向现实驶来，为人们提供安全、简单和舒适的驾驶体验。

移动设备需要怎样的人机交互，最直接的莫过于触控、语音识别、生物识别、体感手势甚至脑波控制，这些交互方式都在不同程度地得以应用并不断取得技术进展。触控做为主流交互方式将如何演进？

技术层面AR的技术要求比VR更复杂，涉及与真实环境的融合，传感器和数据的融合等。无论是从硬件、软件应用还是内容方面，AR都处于起步阶段。AR要进入消费市场，至少还要2~3年的时间，真正普及可能需要5到10年。

目前，单一的智能产品市场占有率不断提升，如智能冰箱、空调、电视等产品众多，然而成套的智能家居系统和解决方案并不多。智能家居产业链薄弱与高速发展的市场严重不匹配。

由EBN发布的电子元器件分销商调查报告于2016年5月出炉。随着制造业的转型升级，客户的选择、新应用的出现，使得分销商在线上线下的市场策略、增值服务、代理线等都出现了许多新的变化。

VR产业的发展涉及到芯片、可穿戴设备、内容IP、光学设备、系统集成等多个产业生态环节，可以说这是继PC和手机之后又一个能够带动整个生态圈往前进的概念，资本圈和电子圈都在为之疯狂。

互联网技术打破了医疗行业的时空限制，而物联网技术则使医疗真正智能起来。利用各种物联网新技术的导入，各类智能医疗应用将改变目前医疗服务的现状，医疗服务也将更加弹性与开放，从而不断提升医疗服务品质。

无人机已成为2016年业界最火的名词之一，在航拍、快递、灾后搜救、数据采集等领域，无人机已获得广泛应用，而在警力、城市管理、农业、地质、气象、电力等行业领域，无人机正在发挥越来越大的作用。预计2016年无人机市场的消费总额将会翻倍，商用无人机消费市场的增长潜力更大。

今年，巴塞罗那无线世界大会上(MWC)，各大厂家都在重要位置展示了他们5G方面的技术和产品的最新进展。5G将是未来5-10年的重头戏。掌握了频率资源的传统电信厂商(包括芯片商、设备商、运营商、服务商)拥有先天的优势。而新入者总是想积极地找到新的疆土。有限的频谱资源，成为大家争夺的主战场。

2015年国内手机出货量增速放缓，产能过剩导致手机产业竞争越发惨烈，并、停、退、转现象严重。与之相对应的是“印度制造”的崛起。

随着大数据和云计算的发展，传统的计算模式并不能很好地处理由此带来的应用负载，服务器的性能、功耗和空间等受到了很大的挑战。CPU+FPGA等异构计算、更先进的存储等主要特性正在成为行业的重要发展趋势。另一方面，作为应用中间层的云平台厂商需要提供更易用的平台，极力打造具有吸附力的平台生态。新生态的建立将更大程度满足大数据、云计算的需求，也给软硬件厂商带来新的机会。

展望2016年，电子行业将迎来怎样的表现？不同的行业将会有哪些新技术、新产品出现？未来的发展趋势如何？不同的产业面临的机遇和挑战又是什么？哪些新兴的应用市场将成为新的增长动力？国际电子商情走访了多家电子元器件制造商及终端厂商，共同探讨2016年整个电子产业的发展趋势，解读未来市场热点，助力电子行业的从业者把握行业发展风向标。