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2. 您主要的工作职责：(限选一项)* 公司总经理，副总经理 设计与开发管理 采购管理 其它（请注明）

3. 贵公司的主要产品或所提供的服务：(限选一项)*

4. 贵公司的业务性质：(限选一项)* 原始设备制造商 (OEM) 原始设计制造商 (ODM) 合同加工商 (CEM)/电子制造服务 (EMS) 服务提供商 (例如： 检验服务、设计服务、顾问服务、 IP提供商等...) 其它（请注明）

5. 您是否可以建议、指定或授权购买IC，技术和元器件?* 是 否

6. 按照您的职务，您可以建议、指定或授权购买：(请选出所有适用项目)* 标准IC 微处理器、微控制器和和相关支持芯片 DSP RAM 非易失性存储器 外围控制器IC 视频IC 图形和图像IC 数据通信IC 其它通信IC RF和微波IC 数据转换器IC 模拟IC 混合信号IC 厚膜器件 功率半导体和电源IC 逻辑IC 芯片组 ASIC PLD (可编程逻辑器件) FPGA (现场可编程逻辑器件) 门阵列 基于单元的ASIC 定制ASIC IP(知识产权) 线性IC和模块 设计/开发工具 设计自动化硬件 设计自动化软件 嵌入式开发硬件 嵌入式开发软件 测试设备/开发工具 系统板 供电 电源 电池 元器件 有源元件 晶体、振荡器和滤波器 光电元器件 三极管、二极管和电子管 无源元件 电容器 电感器、变压器/线圈 电子或真空管、灯泡和配件 电阻器 机电元器件 声学器件(扬声器、蜂鸣器、麦克风、电话收发器/接收器/振铃电路) 电路和热保护器件 磁性器件和磁头 马达和机械装置 继电器和键盘 传感器和变换器 开关 连接器件 连接器 插头、插座和插槽 电线、电缆和电缆连接件 组件和部件 显示器 模块 PCB 部件 电子生产设备 半导体加工设备 电路组装设备 连接器和线束加工设备 元件生产设备 其它加工设备 服务 物流服务 场址选择 合同装配 IC代工 设计服务 测试服务 采购服务 供应管理和/或制造软件

7. 您现在有收阅以下哪几种电子类杂志?(请选出所有项目)* 《电子技术应用》 《EDN电子设计技术》 《电子产品世界》 《电子设计应用》 《今日电子》 《世界产品与技术》 《电子经理世界》 《电子制造》 《半导体国际》 《世界电子元器件》 《新电子》 《电子零件》 《功率系统设计》 《便携产品设计》 其它（请注明） 没有收阅以上任何杂志

8. 您不希望收到环球资源以外的任何其它商业信息?* 是 否

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