半导体产业链重新整合，晶圆代工和IDM前景引发争论
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在日前举行的Advanced Reticle Symposium会议上，主旨发言者均认为IC产业正在走向解体模式(disaggregation mode)，但对于IDM(整合器件制造商)和硅晶圆代工厂商谁在这个趋势中会有突出表现则看法不一请登录网站阅读全文 >>
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武晔卿，电子工学硕士，副研究员，专注于电路系统可靠性设计与测试技术资深的研究专家。
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