在手机中，位于射频前端的两个器件——功率放大器(PA)和滤波器显得特立独行。由于工艺上的特殊性，它们一直作为独立器件，始终拒绝被集成进其它芯片中，预计这种独立性将长期存在。不过，为了降低成本、减少体积和提升性能，射频前端器件供应商一直在通过模块化技术将PA、滤波器和开关等器件封装在一起，预计这一发展趋势在3G时代将持续，尤其是为了满足3G手机的多频段、多模和多媒体应用需求。不过，尽管主流的射频前端器件供应商针对2G/2.5G/2.75G手机已推出了集成度很高的多频模块，但由于3G手机的技术难度仍比较大，为了追求灵活性，他们目前的产品相对分立，PA模块和滤波器分开，推出的大多是单频、单模的分立产品。请登录网站阅读全文 >>