根据市场研究机构IC Insights的最新报告,尽管半导体产业景况不佳,三大芯片制造商包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)仍打算在2016下半年增加资本支出;该机构指出,该三大芯片制造商2016下半年资本支出估计总共为200亿美元,较上半年增加90%。

IC Insights表示,这三家公司需要在今年稍后提高支出,才能达成全年度的资本支出目标:“相对于资本支出前三大业者,其余半导体供货商下半年的资本支 出将会比上半年减少16%;整体看来,2016下半年半导体产业资本支出较上半年增加20%以上,意味着半导体设备供货商在下半年将经历一段忙碌的周期。” 20160809-IC-1 而大厂提升资本支出,可能也将进一步拉大它们与其他较小型竞争对手之间的技术差距;目前三星、英特尔与台积电,为市场上仅有的、宣布计划在接下来几年量产10奈米节点制程,以及采用极紫外光(EUV)微影技术的半导体制造商。

IC Insights估计,三家大厂2016年度的资本支出金额总和,将占据整体半导体产业资本支出金额的45%;而预期今年半导体产业资本支出总金额与去年相较将成长3%,2015年半导体产业资本支出总额则是衰退了2%。

随着众多芯片厂商转向采取轻晶圆厂业务模式,以及无晶圆厂IC产业持续兴旺,晶圆代工业者厂成为半导体资本支出主力;在2008年,晶圆代工业者对整体资本支出的贡献度为12%左右,而该数字在2016年估计会达到34%。资本支出排名第二大的半导体业者则为闪存制造商,估计2016年资本支出占 据整体半导体产业支出的16%(共157亿美元)。20160719-ESMC-1