包括两个主频为2.8GHz的Cortex-A73核心、四个主频为2.2GHz的Cortex-A53核心,以及四个主频2.0GHz的Cortex-A35核心。据了解,主频达到2.8GHz的Cortex-A73核心将主要用来处理强度任务。

另外,Helio X30最高支持4000万像素/24fps、1600万像素/60fps、800万像素/120fps视频拍摄和8GB运存,采用四核PowerVR 7XT图像处理器,能让搭载它的设备拥有完美的VR体验。网络连接方面,Helio X30支持三载波聚合和LTE Cat.12。据称,这款处理器将于2017年下半年被亚洲市场的高端机所搭载。

Helio X20大卖,P系列缺货严重,在中端市场取得巨大胜利的联发科再次发布新旗舰Helio X30,采用10nm工艺意欲何为?

1.借高通骁龙810发热起势,Helio X20证明在ARM构架强大的研发实力,工艺上的保守,让海思麒麟系列跳级卡位高端市场,这是联发科致命的失误;

2.高通已经确认和三星是同一联盟,台积电流失一位重要客户。10纳米工艺即将量产,苹果大单不够满足产能,联发科借势进入第一阵营(规模和技术都满足),有填充产能之意,算是各取所需。

3.Helio X20采用20纳米工艺就是因为便宜,手机芯片整体利润率下滑下的市场选择。所以在毛利率方面,台积电应该和联发科应该都有妥协,价格必须合适。

4.据说,高通下一代旗舰芯片将采用8核心构架,功耗依然是难题。联发科在功耗和性能开发上将更有优势,性价比战略可能进一步抢夺高通的市场份额。

5.上10纳米可以看出,联发科由保守转变为进攻,高端市场这层窗户纸在明年可能就要被捅破,三星会不会在背后捅高通、联发科一刀,麒麟小心。20160719-ESMC-1