日前,瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布将抛弃微波(microwave)组件业务,计划在2018年夏天停止微波组件的生产与供应;而该公司透露,其微波组件部门已经暂停产品开发有一段时间。

微波组件是瑞萨曾经大力推动采用化合物半导体材料如砷化镓(GaAs)、硅锗(SiGe)的业务部门,其主要产品包括无线设备应用之低噪声放大器 (LNA)、RF开关、混频器(mixer)以及RF晶体管;该业务部门在截止3月的财务年度营收约60~70亿日圆(5,900~6,900万美元), 约占据瑞萨年度净销售额──约6,990亿日圆(68.57亿美元)──的1%,最近几年都是获利状态。

针对决定结束微波组件业务的原因,瑞萨的解释是:“尽管该业务部门是获利状态,但我们近几年都没有投资技术与产品的开发;而大多数我们的微波组件产品,将会被进一步整合到系统级芯片(system LSI)中。”

此外瑞萨指出:“我们看到市场上有越来越多竞争对手崛起,特别是来自台湾的厂商;而且我们已经观察到该类组件的市场价格有进一步下滑的趋势。在这样的环境下,我们总结认为这个业务部门的获利无法维持太长时间。”

至于该公司现有的量产微波组件产品,瑞萨表示:“我们将与客户针对在两年内结束此业务进行协商,将对于客户的影响程度降到最低;依据客户的需求,我们可以预先制造更多数量的产品维持一定库存。”

在停产微波组件后,瑞萨的化合物半导体组件业务将聚焦于光学组件;该公司期望藉由加速开发具备高可靠度的工业设备用光耦合器(photo coupler)来扩展该技术领域业务,同时强化数据中心与基地台光学通讯应用的雷射与光学二极管设计创新。