日前,中国台湾半导体晶圆生产商环球晶圆与SunEdison Semiconductor共同签署最终协议,通过由环球晶圆透过其子公司以每股12美元的现金价收购SunEdison Semiconductor全部流通在外普通股,交易总值达6.83亿美元。

就在不久之前,环球晶圆以3.2亿丹麦克朗(约3.2亿人民币)收购丹麦Topsil旗下半导体事业群。该公司表示,预计今年底之前完成收购,在那之后其将成为中国中国台湾最大、全球第三大的半导体晶圆供应商。

环球晶圆董事长兼CEO徐秀兰称,环球晶圆与SEMI在客户、产品、产能上的重叠性低,收购后将能发挥环球晶圆的营运模式与市场优势以及SEMI遍布全球的据点与产品研发能力。

SEMI是由美国太阳能企业SunEdison(已破产)剥离出来,并于2014年5月独立上市的晶圆生产商,今年前两个季度相继亏损1280万美元、2590万美元。

环球晶圆为2011年由中美晶晶半导体部门分割而出,为全球前六大晶圆材料供应商,提供3到12寸晶晶圆制造产品,于全球七处设有半导体厂,厂房涵盖中国台湾、中国大陆、美国、日本,此次收购案完成后再加上Topsil于欧洲的两个半导体厂,环球晶圆的营运规模将随之扩大。20160719-ESMC-1