据称其声音强度和PC处理器和风扇在满载状态下的声音差不多。另外也有用户称,iPhone 7 Plus会发出电流声,发声位置位于摄像头附近。苹果官方的回复是可以更换,并未对问题原因做出任何解释。 20160918-A10-7 目前,还不能确定是不是iPhone 7存在设计缺陷,或者是A10 Fusion处理器出现问题;此前,iphone6S上市期间曾经爆出存在重大设计缺陷,玩3D游戏会闪屏幕。这一类问题,经常是发生在手机强负荷运载的时候。

不过,外媒把这个锅强行塞给了英特尔,因为今年早些时候就传出iPhone 7美国版使用英特尔的基带芯片替代高通。而iPhone 7的拆解报告也证实了这一信息,美版A1778\A1784使用的是Intel基带,这一型号是AT&T和T-Mobile特定销售,所以没有CDMA支持。

从Chipworks公司和TechInsights的第一次联合拆解发现,iPhone 7型号A1778内部的基带处理器PMB9943被证实是Intel XMM7360。同时,Intel还提供了两颗PMB5750s也就是SMARTI 5射频收发器和电源管理IC X-PMU 736。 20160918-A10-5 官方资料显示,英特尔XMM 7360基带,支持TDD LTE和TD-SCDMA,基于28纳米工艺打造,相比高通在工艺上要落后很多。有趣的是,iFixit拆解的iPhone 7/7Plus都为高通MDM9645M LTE Cat.12调制解调器。

至于iPhone 7 Plus噪音门是不是英特尔基带落后的工艺惹得祸还是首批iPhone7量产不成熟或者A10 Fusion处理器过于强悍,目前还未可知。不过,A10 Fusion的评测成绩已经可以媲美英特尔笔记本CPU。 20160918-A10-1 据悉,A10的零件号码是APL1W24,339S00255由台积电16FF+工艺制造,Fusion为融合的意思,相比A9提升40%。整个芯片的SoC系统非常薄,得益于使用了台积电InFo(Integrated Fan-Out:整合扇出封装)技术。

Chipworks指出,A10上方就是三星的K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4内存。从X射线图片来看,四个模具并不是堆积在一起的,而是分散封装,这样整个封装的厚度就能降到最低。以封装叠加(Package-on-Package,PoP)的方式来封装能够大大降低PoP的高度。

另外,博通不再为iPhone7提供wi-fi和蓝牙芯片,转而供应GPS芯片;wi-fi和蓝牙芯片由日本供应商村田制作提供。 关注元器件分销行业年度盛典——2016 年度电子元器件分销商卓越表现奖评选大会20160914-PT-1