关于主打十核的多核心手机芯片,有人会说,一核有难,九核围观。而此次,联发科Helio X30破天荒的混合三种不同架构,其在ARM公板领域强大的设计能力可见一斑。X30由两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz组成,相比上一代性能提升43%,功耗则降低53%。功耗和性能平衡一直是联发科的强项,采用台积电的10纳米也加分不少。 20160926-MTK-3 具体参数方面,Helio X30内嵌双ISP,支持最高2800万像素摄像头,支持的屏幕分辨率为2560×1600像素,内存支持提升到四组16-bit LPDDR4X 1866MHz,最大容量8GB,同时支持UFS 2.1,4K视频录制,2x2双收双发的802.11ac Wi-Fi。 20160926-MTK-2 除构架、工艺和参数创新外,联发科在基带芯片的造诣也突飞猛进。X30集成的基带首次支持LTE Cat.10,拥有更强大的全网通能力,终于赶上高通、华为海思(Cat.12),在4G多模多频芯片平台提供更多选择。在去年,威盛旗下的全球第二大CDMA基带芯片供应商“威睿电通”为联发科提供CDMA 2000射频基带与专利授权,补齐联发科网络短板,这也是联发科P10进入美国运营商渠道售卖的重要原因之一。 20160926-MTK-6 根据华强北分析师@潘九堂 爆料:Helio X30的跑分成绩大概在16万分左右,超过高通骁龙820媲美821。

这得益于联发科放弃ARM自带GPU核心Mali系列,改用Imagination PowerVR 7XTP,IMP核心是苹果御用GPU。此前,iPhone 6S上采用的GT7600其理论浮点性能可以达到115.2GFlops,比芯片霸主高通的当下高端芯片骁龙820搭载的adreno 530的588 GFlops就高出一大截。联发科与Imagination的IP合作,台积电或许参与其中。 20160926-MTK-1 Helio X30已经具备一款高端芯片的实力,并将在明年第一季度量产。但是高端市场本就不是联发科的菜,联发科将继续主导“超级中端市场”,Helio平台将会有更多差异化产品出现(还有一款Helio X35待发),利用性价比优势继续提升其在中国手机市场的影响力。

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