华为手机能取得如此大的成就,海思麒麟处理器功不可没,从K3到麒麟920的出师,背后是长达5年的付出和坚持。目前,麒麟芯已经获得产业界极大认可,支持CDMA的麒麟960即将发布,性能、功耗、网络、安全等特征成为业界关注的焦点。

小米一直想和华为一样打造属于自己的手机处理器,摆脱高通和联发科等芯片原厂的限制。历时两年传闻再起,小米自研的手机处理器也即将发布,跑分数据惊人,ARM公版设计,第三方代工。由大唐电信旗下联芯科技和小米芯片部门联合打造,具体参数性能和流片代工厂商暂时未确认。 20161017-MI-2 小米研发处理器是有迹可循的。

2014年11月,小米旗下松果科技就与大唐电信旗下联芯科技签署了《SDR1860平台技术转让合同》,正式以1.03亿的价格得到了联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术,为小米自研处理器埋下伏笔。

2015年7月,在冉中国芯·国产芯片发展研讨暨联芯科技产品沟通会上,雷军说到:“TDD做到这么牛,大唐功不可没;小米能和大唐电信这样全球一流的通信企业合作,感到非常荣幸。红米2A的成绩是跨越的一小步,未来希望联芯一年能卖到5000万颗、5亿颗。” 20161017-MI-4 2016年10月,小米自研处理器曝光——代号松果系列。松果处理器最高频率为2.2GHz,8核心A53架构,GPU为Mali-T860 MP4,安兔兔跑分63581,与高通的骁龙625性能实力相当,超过联发科Helio P10和华为海思的麒麟650约1万分。试水机器为小米5C系列。 20161017-MI-1 有网友分析称,小米处理器应该是公版的ARM架构,代工厂也很有可能是台积电,如果应用最新的工艺,性能和功耗是可以达到一个非常好的平衡点。如果小米处理器成功搭载自家产品,不仅可以向高通和联发科等芯片供应商提出更好的供货条件,降低成本,还可以迅速进行自身的技术积累,让MIUI与硬件底层更深入的结合以达到更好的性能,使小米手机的发烧级别更上一层楼。

也有网友表示,中高端手机处理器开发难度较大,对于“新兵”小米而言,自研处理器并不会这么快上市。小米5C使用的实际上是联发科新推出的Helio P10超频版Helio P15处理器。八核CPU,主频提升至2.2GHz,采用64位Mali-T860 GPU,整体配置与曝光的小米处理器非常一致。小米擅长于互联网营销,在大规模IC设计上积累薄弱,小米处理器可能是一次对标麒麟960的营销炒作。 20161017-MI-3 目前,4G LTE处理器高通、联发科两家独大,手机大厂也只有苹果、三星、华为拥有自研高端处理器能力,手机芯片低端市场有中国IC设计公司展讯、联芯,三星华为高中低手机产品线都需要向高通联发科大量采购。在这样一个高强度充分竞争的市场,自研芯片本身就是一件吃力不讨好的事情。

不同于麒麟芯片和华为手机同步成长,最终形成超预期共振。如今,小米手机销量低迷,整体步入增长停滞期,风口已经消失,小米处理器除了噱头之外,意义已经不大。暂且不论,两年时间做出一款超越中端市场的产品,小米能够量产跑分高达6万的低功耗处理器几乎是不可能的事情。

智能手机市场的风口来自线下,整个手机产业链各个环节格局固化,周期走势朝下,自研处理器并不会让小米手机重回巅峰,小米真正需要的是布局下一个风口。

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