北京时间8月27日晚,高通宣布,将以每股110美元的现金收购恩智浦半导体公司(NXP),此次交易总额约为470亿美元。这一价格中包含了恩智浦的债务,比《华尔街日报》9月29日报道相关并购谈判消息时的恩智浦股价高出了34%之多。通过这笔收购,高通计划将业务从手机拓展至汽车。

高通此番收购恩智浦公司将是半导体行业内的最新一起交易。自从2015年初以来,半导体行业的合并交易总规模已经达到2000多亿美元。高通收购恩智浦公司的交易,正值半导体行业的诸多一度蓬勃发展的公司因大芯片市场——例如那些针对智能手机和个人电脑的芯片市场销量增速放缓的时刻。

近年来,半导体行业并购整合案频出。2016年7月18日,软银322亿美元正式收购芯片巨头安谋(ARM);2016年7月,芯片制造商亚德诺半导体(ADI)收购凌力尔特(Linear Technology),价值约148亿美元;2015年6月,英特尔宣布收购FPGA(现场可编程门阵列)生产商Altera,价值约167亿美元;2015年5月,半导体公司安华高科技(Avago Technologies)宣布收购博通(Broadcom)公司,价值约370亿美元。随着半导体行业集中化程度越来越高,未来市场竞争将更加激烈。

高通收购恩智浦:物联网、车用IC、分销渠道

高通在电话会议上介绍,过去三十年,是人与人相互联系的时代,未来三十年将是“万物互联”的时代,汽车、医疗设备、家具、眼镜等设备都将联系在一起。这一转变的基础便是系统级芯片(SoC)与通讯网络的进步。

高通认为,收购恩智浦将使公司在移动系统级芯片(包括通讯模块)、车载半导体(包括高级驾驶员辅助系统)、物联网及安全、通讯网络等技术领域获益。2015年与另一家半导体公司飞思卡尔合并,汽车相关营收在恩智浦总收入中占比因而增加一倍至40%,大众汽车、丰田汽车、福特汽车等都是其重要客户,恩智浦的市场分销渠道也是高通此次收购的目标之一。

这一交易将重新打造高通,推动该公司进一步发展芯片制造业务,并拓展高通在移动设备之外的产品线,同时还能减少高通对智能手机市场的依赖。尽管高通的多数营收来自设计和销售芯片,但事实上,高通一半以上的利润的是来自向所有手机制造商授权无线专利这一业务。

去年,恩智浦公司以118亿美元的价格收购了飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor, Inc)公司,并因此成为行业较大规模的芯片制造商之一。如今,恩智浦公司在5个国家和地区拥有7座工厂,这些工厂可以将硅片转化为芯片。除了这些工厂之外,恩智浦还经营着7座包装和测试芯片的基础设施。

高通从Fabless模式转向IDM模式

高通公司具有市场人气的无线芯片,通常使用在苹果及其它Android智能手机之中。不过,高通也称得上是一家没有生产线的公司,该公司的多数芯片都是由中国台湾的台积电和其它寻求为芯片设计商打造芯片产品的公司代产。这种无生产线业务模式可以让芯片设计商避免运营和修建高级工厂的成本,要知道,每座工厂的建立和生产成本要达到100多亿美元,这样才能保证生产最先进的芯片。

业界分析人士和行业高管声称,经营芯片工厂需要各种各样的管理技巧,这比设计芯片多得多。其中的一些技能就包括:跟踪生产设备的使用时长和性能、监督材料供应链以及管理生产工人等。

不过,业界分析人士也声称,恩智浦公司拥有更旧的工厂,这些工厂可能难以轻易地适应高通的生产需求。恩智浦公司继承了60多年前开始的一些业务。

当然,像恩智浦这样的成熟工厂都能够在业界保持领先地位,从而生产各种芯片,特别是那些使用模拟而不是数字技术的芯片,这些芯片主要应用在无线电之中。市场研究机构VLSI的分析师丹·享特切逊(Dan Hutcheson)曾说过,恩智浦的生产业务利润率极高,其部分原因就是他们多年前就开启了生产业务。

新高通未来在人员、业务、营收上的预期

高通表示,合并后的公司预计年营收将超过300亿美元,到2020年,潜在可服务市场将达到1380亿美元。

高通公司将利用离岸现金和新债务来资助这起收购交易。这一交易将需要监管机构的批准,并符合其它诸多条件,预计将于2017年底完成。目前,恩智浦公司约有4.5万名员工。高通在去年在年度报告中宣称,其员工数量约为3.3万名。

恩智浦CEO Rick Clemmer发布了公开信,宣布了恩智浦被高通收购的结果。他表示在2017年底交易完成之前,恩智浦还将保持独立运营状态。

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