全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)将转向下一个增长阶段。此前支撑台积电增长的智能手机需求不可避免地放缓。在此背景下,台积电将在2019年前将拉动业绩的火车头转变为用于虚拟现实(VR)和数据中心的高性能半导体以维持增长。 20161101-TMIC-1 10月22日,在台积电公司运动会上致辞的董事长张忠谋

台积电代工生产的是相当于智能手机等“大脑”的大规模集成电路(LSI)。按照该公司预测估算的2016财年(截至2016年12月)合并营业利润约为3700亿新台币,同比增长20%,有望创出新高。台积电获得了面向iPhone 7的处理器的独家订单等,已经完全恢复强劲势头。台积电今后将正式挑战开拓智能手机以外的新领域。

10月13日的财报发布会上,台积电CEO刘德音称,到2019年下一代高性能芯片“HPC”(High Performance Computing)将成为超过智能手机的增长引擎,表示要将其作为增长领域予以强化。HPC是用于VR、增强现实(AR)和数据中心等的高性能芯片。

虚拟现实、人工智能(AI)、数据中心,它们的共同点是都需要处理庞大的信息。台积电正在接受美国大型图像处理半导体企业英伟达委托,制造用于图像处理的半导体。为了实现虚拟现实,需要处理周围360度的图像,能处理复杂数据的高性能半导体不可或缺。两家公司自1998年展开合作以来,不断推进技术开发,已经开始做出成果。 20161101-TMIC-2 张忠谋在记者会上做出乐观的发言,认为2017年业绩估计要比今年好

作为物联网(IoT)的心脏,数据中心也需要使用HPC。在亚洲,数据中心的需求以每年20%的速度增长。台积电高管表示,虽然HPC绝对数量很小,但正在加速增长。到2019年,HPC对业绩的贡献度有望超过面向智能手机的半导体。

张忠谋于1987年创立台积电。如果将2003年之前以个人电脑用半导体为主力业务的时期作为公司成长的第1阶段,2004年之后,重点领域转向移动电话和智能手机用半导体,进入了以智能手机普及为增长原动力的第2阶段。今后着力发展全新领域,可以说是成长的第3阶段。

等待台积电的是与对手的激烈竞争。三星电子10月17日宣布,在全球首次实现量产10纳米级芯片。电路线宽的细微化左右着半导体性能提升和成本降低。三星强调,这方面比预定于2016年底启动量产的台积电先行一步。对此,张忠谋在10月22日的记者会上毫不示弱地表示,台积电在10纳米技术上领先三星。

台积电在竞争中的优势,是从开发阶段开始就与客户齐心协力开发产品的经验。张忠谋强调,专业从事代工生产的台积电不必担忧与自身产品形成竞争,能够优先支援客户开发产品,比既生产又对外销售半导体的三星和英特尔有优势。英特尔为了扩大代工生产规模,在2016年8月与英国半导体设计公司ARM控股开展合作,但预计积累相关经验需要一定时间。

此外在将芯片嵌入基板的组装方面,台积电也技高一筹。在面向iPhone 7的产品中,将芯片与其他零部件一同嵌入基板,采用了智能手机小型化和控制发热相关的特殊技术。这被视为是苹果采用台积电产芯片的决定性因素之一。

在新领域的开发竞争方面,能否持续实施巨额投资也很关键。台积电2016年的设备投资额预计将超过95亿美元,首席财务官何丽梅表示,2017年将进一步增加投资,并将资金投入尖端领域。投资与回报的良性循环能够持续到何时成为课题。

对于85岁高龄、曾提到要挑选接班人的张忠谋而言,向成长的第3阶段过渡可以说是他最后的挑战。卡里斯玛经营者的手腕将再次经受考验。

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