近几年,高通(Qualcomm)不仅在全球豪取CSR和NXP完善物联网和汽车电子布局,针对中国市场的投入和运作也极为频繁。以智能手机和无线通信为代表的电子信息产业崛起,中国已经成为高通获取营收和利润的最大市场。看好智能和硬件的未来发展,高通与中国厂商的合作力度也在不断加大。

CNET网站报道称,来到上海外高桥自贸区,在一面密集的蓝色厂房区域,一眼就能看见Qualcomm的标志,美国芯片巨头高通通通讯技术(上海)有限公司在这里正式开业,圈地面积7700平方米,这里是高通在全球首家半导体制造测试实体公司。

工作人员透露,高通的骁龙系列芯片、电源管理芯片、射频芯片等产品都会在新公司进行严格测试,完成后运往全球各地,交给客户手中。

走进测试中心厂房,这里是全自动无尘室车间,全年每天24小时运转,车间里恒温恒湿,传感器自动控制温度在23度左右,高通方面要求女工程师不能浓妆,防止粉尘掉落。往车间里探个头,看到所有工程师“全副武装”,被工作服包了起来,基本与工作环境隔离。 20161109-QM-2 整个分装和测试的流程是:晶圆来料-晶圆测试-芯片封装-成品测试-系统/板级测试-出货,当中被淘汰的次品会被收集起来,统一寄到新加坡粉碎掉,避免流通到市场。 20161109-QM-3 芯片测试和系统级测试环节,是高通出品的保障,高通曾经多半交给供应商和合作伙伴在做测试,但现在有了新公司,会自己揽一部分测试工作,这是高通制造布局和半导体业务运营体系中很关键的一环,高通新公司将与半导体封装和测试服务提供商Amkor合作,完成半导体制造测试业务,2017年年初会陆续有批量材料入库。

高通之前专注芯片设计而无实体制造工厂,但随着产品更新换代越来越快、中国市场份额越来越大,高通也开始尝试建立自己的测试公司,来缩短产品上市周期、提高产品质量和成本效率。

有了自家的测试中心,多了一个好处:反馈流程。高通可以把自己测试过程中所有碰到的问题最快反馈到总部,也可以更好的服务中国客户。

据悉,上海新公司关注对高通产品质量和性能至关重要的芯片测试和系统级测试环节,将结合Qualcomm的工程技术优势与安靠公司丰富的测试经验,成为Qualcomm制造布局和半导体业务运营体系中的重要一环,有望显著缩短产品上市周期、提升产品质量和成本效率。

高通中国区董事长孟樸表示:“集成电路产业是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。此次在上海成立制造测试工厂,再次展现了高通‘植根中国、分享智慧、成就创新’的长期承诺,和我们不断完善在中国制造布局的决心和投入。”

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