在日前于美国硅谷举行的美国半导体产业协会(SIA)年度晚宴上,来自半导体大厂的资深高层们表示,芯片产业还有很长一段路要走,却面临了吸引顶尖工程师的真正挑战;此外一位微影技术专家展示了可望在下一个十年继续推动摩尔定律前进的一套新系统。

晶圆代工大厂台积电(TSMC)董事长张忠谋在SIA年度晚宴的一场与其他产业界高层同台的座谈会上,对半导体工艺节点继续微缩表示乐观;不过他也建议,芯片产业逐渐迈向成熟,年轻一代的电子工程师可以朝向软件、计算机科学以及互联网等相关领域寻求未来发展。

“对晶圆厂工程师的人力需求会维持相当稳定好一段时间,”张忠谋表示:“我们对更高密度工艺的努力还会至少持续另一个十年,一直到2020年代中期、3纳米节点──我认为我们至少将走到那么远。” 20161114-SIA-1 另一位参与座谈会的产业高层,ADI共同创办人Ray Stata则表示,电子工程领域正笼罩危机,但在芯片工艺微缩之外仍有科技进展的希望:“EE部门正在萎缩,但我们还是需要受过训练的人员;而我们面临的挑战之一,就是无法获得像以前那么多的EE工程师人才。因此产业界可能需要承担更多教育的责任,并且直接与各大专院校面对面,让他们了解产业界需求。”

Stata指出,在美国麻省理工学院(MIT)有一个育成中心,就是协助支持对半导体新创公司的投资;这位已经转任投资人的前任半导体业高层表示,现有技术在系统层级的结合,将有助于让以往聚焦于零组件的电子产业界更进步:“智能手机已经存在了…但模拟领域还在过渡时期的中途。”

英特尔(Intel)前任执行长Craig Barrett则是与会者中对未来最乐观的。“电子与光子的结合才刚刚开始,而且那里有非常大的商机;”他指出:“电子与生物的结合甚至还没有开始──到处都有无限的商机。”

“当我加入Intel的时候,人们就说摩尔定律已经快走到尾声,我们一直都只有3~4代的技术进展空间;”Barrett表示:“总有人将会搞清楚如何做出下一代的电子开关,而且将改变世界;因此就像是Robert Noyce (Intel共同创办人)说的,忘掉历史、走出去,做一些美妙的事。”

而获得SIA年度Noyce奖项的半导体设备大厂ASML技术长Martin van den Brink则在会后透露,该公司承诺在2024年推出具备0.45 penta-pixels/second性能的极紫外光(EUV)微影系统;ASML最近宣布将推出的高数值孔径系统,一小时可生产200片晶圆。

相较之下,在1958年制造出来的第一颗IC,所采用的微影技术只能印制50 pixels的图案;van den Brink表示,那时候ASML已经成立,而他在1984年加入该公司时,微影技术的性能已经达到61 MPixels/second:“摩尔定律不会停止,因为我们有聪明的工程师正在尝试继续推动产业界向前迈进。”

IBM的感知系统部门资深副总裁暨研究员John Kelly III在授予van den Brink先进微影技术奖项时表示:“没有他,我们恐怕无法让摩尔定律走得这么远,也无法对迈进7纳米或以下节点抱着希望;Martin以及他的公司现在面临的最大风险与最重要工作是EUV,而该技术在过去几年的进展令人惊叹。”

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