据了解,近期铜箔、覆铜板与玻璃布等原物料涨势强劲,涨价效应已传导至PCB与主板(MB)厂,再加上面板、DRAM及硬盘等关键零部件大缺货,报价续升,智能手机与PC厂商扛不住成本压力,且同时面临汇率波动剧烈,近日多项终端产品已悄悄喊涨,此波成本转嫁从上至下涨势覆盖电子产业,估计影响至少半年以上。

由于铜箔等原物料报价不断上扬,全球铜箔基板(CCL)龙头厂建滔日前再度宣布调升报价,不仅同业跟进,多家PCB厂迫于成本压力也宣布涨价。主板厂商指出,建滔此次再度调涨报价,关键在于大陆近年全面发展电动汽车,部分铜箔厂纷将产能转向高毛利、单价的锂电池,近期又进入大陆政策执行高峰,推升锂电铜箔需求大增,排挤供应PCB铜箔产能,供货严重吃紧助长涨势不断。

主板厂商进一步指出,铜箔等原物料供不应求,铜箔基板厂多已陆续调升报价,幅度也逐月拉高,处于产业夹心饼的PCB厂商,先前碍于客户订单压力,只能按兵不动,然近期随着上游涨价效应扩大,报价也开始上调,受到影响的主板产品,由于正值新旧平台转换,旧品涨不动,暂时先自行吸收成本,预计2017年1月上市的英特尔(Intel)、超威(AMD)芯片组主板新品才会上调售价,涨幅约在5%上下,高端产品涨幅会更大。

而PC、智能手机等终端产品除同样受到PCB涨价增加成本外,对其影响更大的还有面板、DRAM与硬盘等严重缺料。产能吃紧的3大关键零部件齐声喊涨,使得近年即使面临激烈竞争、需求减缓、平均售价(ASP)下滑与汇率波动剧烈等情势,亦未见明显调涨动作的品牌厂商,近期除备料更为谨慎、严控库存,也悄悄调整售价,暂无大规模调涨,而由高单价高端机种先行,试图将成本压力降至最低,后续视零部件供需与报价情况,2017首季新品订价会再进一步修正,以反映成本压力,避免获利减损。

PC厂商表示,令人忧心的是,目前PC市况仍未见明显回温,而产业链涨价连锁反应短期内难停歇,然大部分消费者对于价格相当敏感,涨幅过大恐怕又将浇熄许久不见换机、升级买气,从铜箔等原物料涨价扩及PCB上下游产业链,再加上关键零部件报价持续走高,终端产品成本压力锅预将全面爆发。

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