IEEE ISSCC国际会议(2017年国际固态电路会议)始于1953年,每年一届,是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的最著名的半导体集成电路国际学术会议。ISSCC也是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议,长期以来代表着全球固态电路领域研发趋势的领先指标,已经成为国际公认的芯片领域的“奥林匹克运动会”。2017年ISSCC的主题是“为智能世界打造更智能的芯片”,会议上的文章来自世界一流大学和研究机构,包括哈佛大学、麻省理工学院、斯坦福大学、普林斯顿大学、加州大学伯克利分校、哥伦比亚大学、加州大学洛杉矶分校Delft、IMEC等著名院校及研究机构,以及IBM、Intel、MediaTek、Samsung、TSMC、Broadcom、Sony、TI、SK Hynix、Huawei等世界顶尖集成电路公司。

第64届 IEEE ISSCC 会议(ISSCC 2017)将于2017年2月5-9日在美国加州旧金山市(San Francisco)举行。ISSCC 2017共入选208篇论文,中国(大陆、香港和澳门)今年共有11篇论文入选,完成单位分别为澳门大学6篇,香港科技大学4篇,亚德诺(ADI)1篇,分别归属于无线通信,射频电路,数字结构和系统,数据转换,模拟电路等5个大领域。ISSCC 2017执行委员会组织国际范围的会议介绍活动。IEEE ISSCC 2017中国上海媒体发布会近日在复旦大学张江校区成功召开,今年是ISSCC第11次到中国进行这一国际著名学术会议的正式介绍活动。 20161128-ISCC-2 20161128-ISCC-3 本次发布会由ISSCC 2017 执行委员会主办, 由IEEE SSCS上海和澳门Chapter、中国半导体行业协会IC设计分会、复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室协办。会议由 ISSCC 国际技术委员会委员主持, ISSCC 2017国际技术委员会远东区主席Atsuki Inoue(日本富士通研究所)、副主席Sungdae Choi(韩国海力士半导体),秘书长李泰成教授(台湾大学),ISSCC 2017国际技术委员会委员及中国区代表余成斌教授(澳门大学)、IEEE SSCS上海chapter主席曾晓洋教授(复旦大学), ISSCC 2017国际技术委员会委员洪志良教授(复旦大学)、ISSCC 2017国际技术委员会委员Howard Luong 教授(香港科技大学),以及ISSCC 2017国际技术委员会委员麦沛然副教授(澳门大学)等行业内知名专家都出席了本次会议。

发布会中,专家们介绍了今年集成电路的热点问题,并就集成电路,包括智能电路,模拟电路、射频电路、模数转换器、数字电路、存储器电路及系统集成、无线通讯等热点方向的国际最新技术、产业进展及其发展趋势进行了深入的讨论。

其中大家最关注的问题还是为什么大陆入选的论文仍然较少?对此,复旦大学洪志良教授指出:“首先我们的研究创新水平与世界一流直接仍有差距,其次我们的研究做饭比较浮躁。另外还有其他种种原因,比如评价体系不同,学制不同等等。” “我们的前景是非常光明的,” 同时他也非常乐观地指出,“大陆半导体市场需求排名第一,潜力巨大,同时拥有最好的政策,政府大力支持这一产业的发展,给予了非常优惠的政策。最关键的是我们学生最多,这意味着我们拥有大量的人才积累和汇聚。”

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