“实际上,全球半导体产业不是高速增长,而是呈个位数增长。”在日前于松山湖举办的“2016年东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”上,台湾资策会产业情报研究所资深产业顾问兼资深总监陈子昂如是指出IC产业现状,并对IC产业的应用及未来趋势进行了具体解读,并给出了“IC产业靠什么来拉动”的答案。

全球与台湾服务器市场仍稳定成长

陈子昂指出,由于市场缺乏创新产品或新技术刺激消费需求,全球计算机市场持续衰退。他预期,随着2017年商用换机需求增加,整体计算机系统市场衰退得以趋缓。不过,计算机市场未来依然将呈现负增长。 20161201-CHIP 02 与计算机市场相对的是全球与台湾服务器市场仍稳定成长。陈子昂称,因应各式服务应用及商业模式的推陈出新,业者仍需汰换既有设备以因应经营挑战,再加上大型网络服务业者要求经济规模的建立,对服务器的采购需求仍呈稳定成长。 20161201-CHIP 03

非3C应用市场逐年成长 汽车电子是新增长点

从全球半导体的主要应用来看,通讯IC随着智能手机市场快速成长与采用IC数量增加影响,比重已超越计算机相关应用,目前为全球最主要应用市场。不过,智能手机市场的增长已经开始放缓。

而从2010年到2015年以来,汽车电子在半导体产业中的比重缓慢增长。“车用半导体近年来在汽车迈向智能化与自动化趋势下,应用比重在2015年已经上升至10%。”陈子昂称, 中国大陆是全球最大汽车基地,未来如果汽车中使用的电子达到60%,那么下一个市场可能就是汽车。 20161201-CHIP 04

物联网(IoT)应用成芯片大厂竞逐方向

物联网应用服务带动少量多样化需求,包括垂直领域应用、消费用、企业用和汽车用。

20161201-CHIP 05

陈子昂认为,支付、时尚、通话、健康将打造智慧穿戴新契机。“行动支付、时尚搭配与健康管理、通话功能等应用模式,为未来台厂布局智慧手机、手环装置可思考之应用新契机。” 20161201-CHIP 06 目前,PC芯片大厂Intel(CPU)和NVIDIA(GPU)也已经转进IoT应用。虽然IoT目前在他们整体的营收中所占比重很低,但占比在不断提升。 20161201-CHIP 07 另外,以高通、联发科为代表的通讯芯片大厂正加速布局物联网领域。 20161201-CHIP 08

人工智能亦成为国际大厂竞逐技术

20161201-CHIP 09 机器学习、电脑视觉、文字和语音的感知辨识技术因过去研究的累积已接近成熟、可商品化阶段,人工智能技术逐步成熟,成为国际大厂竞逐技术。其中,深度学习为目前人工智能之发展重点,国际大厂Google、Facebook、IBM、Microsoft皆视其为策略性研发项目。目前,人工智能的主要应用为语音辨识、影像辨识与自然语言处理,是实现高度智慧化服务的核心技术。随着深度学习与大数据的发展,将驱动人工智能再进化。目前处理器大厂也在朝人工智能发展。

陈子昂称,整合相关技术的代表应用自动驾驶无人车预计2020年可进入商用化阶段。 20161201-CHIP 10

20161201-CHIP 11 20161201-CHIP 12

大陆半导体成长率高于全球 国际半导体大厂加速大陆布局

“大陆不仅是全球最大的市场,而且大陆半导体成长率高于全球。”陈子昂用数据分析称,中国大陆半导体市场规模逐年增加,从2009年起,中国大陆半导体市场规模占全球20%以上。2016年中国大陆市场占比将高达31%。 20161201-CHIP 13 随着中国大陆半导体市场规模不断扩大,国际半导体大厂也加速布局中国大陆,提前卡位以获得当地市场商机。他们或布局IC制造新产线与新厂,或针对物联、智能穿戴等应用设立投资基金,同时与中国大陆厂商进行技术合作。

陈子昂举例称,如Intel在大连建12寸晶圆厂,转型生产NAND,目前已投产。另外,还在成都建了封测厂。此外,还设立了中国智能设备创新基金。三星在西安设立的生产NAND的12寸晶圆厂、封测厂也都已投产。台积电在南京的12寸晶圆代工厂,预计2018年投产。SK-海力士在无锡的12寸晶圆厂NAND/DRAM都已投产,另外,在无锡和重庆的封测厂也已投产。高通属于IC设计公司,虽然没有建晶圆厂,但高阶芯片导入SMIC的28nm生产,与SMIC合资中芯长电,进行12寸晶圆凸块封装,另外,还设立中国战略投资基金,进行物联、电商和教育等投资。Micron在西安建立了封测厂,与力成结盟投DRAM封测厂。TI在成都建立了8寸晶圆厂、封测厂,12寸凸块加工。 20161201-CHIP 14 展望2017年,受惠于智能手机维持小幅成长动能,PC产业衰退幅度趋缓,新兴应用如车用电子等持续成长,预估全球半导体市场规模可望恢复成长动能,将较2016年微幅成长近2%,达3375亿美元。 20161201-CHIP 15

总体来看,全球半导体产业呈现以下发展趋势

一是在3C应用趋于成熟下,全球半导体市场进入低度成长阶段,产业成熟之迹象甚为明显,近年掀起整并风潮,产业已进入重整期。

二是随着3C应用成长趋缓,国际半导体大厂透过利基产品与新兴应用产品布局,各自寻求成长动能,如处理器业者持续发展人工智能及自驾车等高运算需求之新应用。

三是大陆持续加大投入半导体业大政策资源,一方面参与国际间的企业整并,一方面吸引国际大厂与大陆发展策略结盟,半导体业出现新竞局。借由联盟的方式,打造服务器及网通设备的生态系。

四是台湾正进行资源整合,成效待观察,另外,芯片设计在PC应用方面仍具供应链优势。

20160719-ESMC-1