在不久前举办的“2016东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”上,中国科学院微电子研究所所长叶甜春指出:“到2020年、2025年、2030年,中国的集成电路发展在全球范围内到底应该处于什么样的位置?这中间有一个核心的问题,中国集成电路产业要从一个低价、低成本的制造向全球业务的合作伙伴转移,完成这个提升才是下一个定位的根本目的。” 20161215image001 中国科学院微电子研究所所长 叶甜春

中国为什么要发展IC产业?

叶甜春表示,中国发展集成电路产业其实是不得已而为之。这主要体现在两个方面:

一是,现在全球最大的电子信息制造业在中国。全球50%以上的彩电、超过70% 的智能手机和平板电脑,以及超过80%的笔记本电脑等都是在中国制造。另外,中国本土消费的电子产品在全球市场里已经占到了20%左右,并且正在往30%走。目前,中国已经变成全球最大并且增长最快的市场,在全球半导体市场的份额已经达到40%以上。二是,中国集成电路的进口额持续增长,集成电路已超过石油成为中国最大的进口产品,达2300亿美元左右。

20161215image003 20161215image005 20161215image007 “中国市场需求与产品供给严重失调,制造产能缺口巨大。”叶甜春称,中国自有品牌对半导体产品的需求和自有供应链的供给有一个巨大的缺口。反过来过,中国成为世界工厂以后,各个行业都在说产能过剩,但是只有集成电路这个行业是产能空缺。这种情况下,一是贸易逆差不断增长,二是信息化时代的信息安全、产业安全,甚至国家安全都建立在芯片的基础上,因此,必须解决芯片问题。 20161215image009

中国资本外延式海外并购引全球关注 国外政府有点“凌乱”

为了发展集成电路产品,2015年和2016年两年间,中国资本进行了一系列的海外并购,基本都是几十亿人民币、几亿美金的量。 20161215image011 20161215image013 “这种并购行为导致全世界的关注,让国外政府有些‘凌乱’。”叶甜春直言,这前后其实不符合逻辑,他们一方面对中国超级计算机使用的芯片实行禁运,反对中国资本收购飞利浦的LED照明部门;另一方面,又对中兴实行制裁,对华为进行出口调查等。他们一方面逼着中国不得不发展供应链,另一方面又称中国会把市场搅乱,扭曲全球集成电路市场。 20161215image015 叶甜春认为,如果是竞争对手,你的动作让对方有点慌乱的时候,一定是做正确了;如果是合作伙伴,那么就应该把一些不公平的条款去掉。实际上,反过来看,并不是仅仅中国做进行并购,全球的大并购几乎比中国的并购高一个数量级。相比而言,中国的并购案是小巫见大巫。相关数据显示,在半导体产业国际并购中,中国只占12%。“我们现在并购的都是一些二三流的公司,都是边角料,真正大的并购我们还远远不够。”叶甜春进一步称,尽管如此,但国际同行仍心存疑虑:中国想干什么?中国想怎么干?是竞争对手还是合作伙伴?国外公司有什么机会?大家有没有共赢模式? 20161215image017 20161215image019

从替代者到创新者再到合作伙伴 中国IC产业如何再定位

从产业角度来看,从自身发展到全球格局,中国的IC产业都需要重新再定位。对此,叶甜春具体解释称,首先,“从无到有”进行产业链布局后,中国需要“升级版的发展战略”;其次,产业链分工布局后,“以市场为中心的业务整合”模式需要建立。系统应用、设计、制造和装备材料必须有更有力的措施,实现融合发展;三是从“追赶战略”转向“创新战略”,在全球产业创新链中形成资金的特色,以中国市场引领全球市场,重塑全球产业链。对于创新战略,他认为,一方面要立足中国市场实现世界水平创新,在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品;另一方面通过产业链协同,从技术创新转入商业模式创新。

叶甜春举例称,中国的传统制造业、IC制造业现在仍然处于“替代者”位置,进口产品价格较高,中国目前在做的是打造性价比更高的产品,这是第一阶段。接下来应该迅速向第二阶段走,针对未来客户的需求提供解决方案,即创新者。第三步是建立产业生态,大家协同发展,即合作者。“未来十年中国集成电路产业的发展应该按照这三步往前走。”叶甜春如是说。 20161215image021 那么,做好了定位,中国IC产业发展的机遇在哪里?全世界都在说全球信息化、云计算、大数据、物联网,其实就是一个概念,全球的信息化从数字化向智能化的提升。“对中国来讲,社会发展正在从’工业化与信息化融合’转向’全面的信息化时代’。整个产业一定是技术创新到价值创新,为系统级的应用提供解决方案,这也是国际上的路径。”叶甜春举例称,比如,中国的高铁建设很厉害,线路长度远超欧洲和日本。到2020年我国高铁规划里程将达到3万公里,这要多少机车,多大的服务网络和链条?在这中间,“一带一路”还要向欧洲、中东扩展,这时候不是机车这么简单,还需要提供解决方案,而且这种解决方案一定不是中国大陆就能解决的,应该和台湾、韩国、日本、美国、欧洲合作,一起提供解决方案。 20161215image023 20161215image025 再比如能源互联网,中国的特高压输电、智能电网,是一个非常庞大的计划。现在已完成+—500kV直流工程16个,+—800kV和更高等级特高压直流工程7个,到2020年我国高压输电工程计划投运到27条。“这样的电网建设,我们能提供什么样的解决方案?”叶甜春说。 20161215image027 还有智能电动车,根据国内市场车型的燃耗下降趋势,结合国内整体汽车市场总量预计,2020年中国新能源汽车市场规模在294-400万之间,全球第一。“中国政府发布雄心勃勃的电动车发展计划,电动车下一步一定是往智能走,但这不是无人驾驶的概念。弱电和强电结合在一起, 未来的电动车可能会像手机一样把很多功能都整合到里面。”叶甜春称,就车本身而言,功率半导体市场占了全球市场一半,汽车电子市场会更大,中国会占到全球40%以上  20161215image029 20161215image031 此外,物联网,即万物互联实际上是信息化的下一个阶段,是集成电路发展的下一个驱动点。叶甜春指出,除了物联网,云计算、大数据也在往前发展,因此,存储器、服务器、处理器将得到更大的发展空间。 20161215image033 20161215image035 “因此,在这种情况下 讲再定位,指的是各个市场能否做一个全球产业联盟,大家一起 合作,共同把这些市场拓开。这是整个集成电路行业需要思考的。”叶甜春说。

中国IC产业链初具雏形 国际化是长远发展方向

在国家科技重大专项和产业发展规划推动下,我国集成电路产业发展到了一个新的高度,集成电路技术实力显著增强。

首先,系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距大幅缩小;其次,制造工艺取得长足进步,40纳米工艺量产,28纳米工艺进入试产,14纳米技术研发突破,特色工艺竞争力提高;第三,集成电路封装生机勃勃,技术达到国际先进水平;第四,关键装备和材料实现从无到有,大部分产品水平达到28nm,部分产品进入14纳米,被国外生产线采用;第五,培育了一批富有创新活力,举办一定国际竞争力的骨干企业。 20161215image037 目前,国产设备验证和应用整体累积流片突破150万片,销售数量超过265台。从工艺分布上看,国产设备横跨了12英寸集成电路生产线90nm—14nm各个技术节点的关键性工艺大类,并基本与国内14nm先进工艺研发同步进行验证。不过,叶甜春强调,我们的国产装备虽然已经卖出去了几百万台,但产业规模还不够。“中国已做出了光刻机,虽然这离最新的光刻机还有距离,但我们已经有了。并且正在形成系列。” 20161215image039 来自叶甜春的数据显示,目前我国装备业规模扩大了1.7倍,专项技术产品累计实现销售收入118亿元,在企业总销售占比达到53%;材料产业规模扩大2.2倍,专项技术产品累计实现销售收入359亿元,在企业总销售占比达到42%;封测业扩大了2.8倍;芯片制造产业稳步增长,规模增长80%,专项技术产品累计实现销售收入788亿元,在企业总销售占比达到69%。

总体来看,经过多年的发展,中国的集成电路产业已经建立比较完整的技术体系,产业链培育和布局基本完成,下一阶段应该瞄准行业应用进行业务整合,提供技术解决方案。第二,自主创新与国际合作要有共赢模式,作为一个高度国际化的产业,中国本土半导体产业的发展必须走开放、合作的路径;第三,国际化是中国企业的长远发展方向。中国集成电路企业应从低价制造者,提升为技术方案提供者,进而成为全球半导体行业的战略合作伙伴。把中国产业生态变成全球产业生态。

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