拓墣产业研究院最新研究显示,中国大陆集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出台后,大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元,其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置,占已投资比重约60%,预期在完成制造端布局后,大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。

拓墣指出,从2015年至今,中国大陆在晶圆厂投资计划约人民币4800亿,其中大陆出资部分约为人民币4350亿,占整体中国IC基金(包括大基金和地方基金)总额的86.5%。

在基本完成制造端资金布局的条件下,中国半导体基金或将重点支持IC设计业 20161220-IC-2 观察中国大陆IC设计产业发展,中国IC设计公司数量由2015年的736家增家至目前的1362家,一年内几乎翻倍成长。拓墣分析,中国IC基金在IC设计产业的投资上,未来需结合产业发展趋势筛选出合适目标,并给予资本支持,以提升企业研发创新能力,还需要协助加速IC设计产业海外并购的步伐。尤其针对像是如NOR Flash等某些细分小市场领域,这些小市场虽较不被大厂商重视,但只要能与中国半导体资源形成互补或加强,仍是值得耕耘的一块。

此外,IC基金除了投资带动IC设计产业发展外,还需促进能量相当,然确是相互竞争的IC设计厂商间的整并,以达成集中人才与技术资源,及在一定程度上规避恶性竞争,同时节省实验流片成本的效益。 20161220-IC-1

除IC设计产业外,半导体基金估将加大对封测与设备材料业投资

拓墣进一步表示,中国IC基金下一阶段除了将加强对IC设计业投资外,也将增加对封测与设备业的投资。自长电科技收购星科金朋,中国厂商已强化在IC封测产业的市场与技术能量,并挤进全球市占率前四名。然而,考虑封测业近年在先进封装技术的布局需求,IC基金长期的策略将继续支持封测龙头厂商向外扩张以及对内整合。

从半导体设备和材料产业来看,其技术门坎最高,中国与世界领先水平差距明显。拓墣表示,短期内,中国设备与材料产业可透过IC资金的协助继续争取并购机会,同时进行国内资源整合;长期来看,则需集中力量进行创新研发,缩短与国际大厂的技术差距,同时进一步加强与国际大厂的技术交流与合作。

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