随著GlobalFoundries亚洲区业务出现巨幅动荡,恐将牵动三星电子(Samsung Electronics)、联电等竞争者在大陆晶圆代工市场布局。

半导体业者透露,陈若中在GlobalFoundries掌管台湾和大陆地区的晶圆代工业务,2016年因为台积电28纳米制程产能严重不足,导致全球疯狂大缺货,GlobalFoundries趁机扩充28纳米制程产能,并成功争取到不少大客户订单,拉升GlobalFoundries高阶制程产能利用率,这些都是陈若中在GlobalFoundries的辉煌战功,如今却传出闪电离职,震惊半导体业界。

半导体业者指出,陈若中与哥哥陈若文是全球半导体业界的知名兄弟档,陈若文过去分别任职英特尔(Intel)及台积电的技术和业务部门,后来担任Marvell副总裁,现在为高通全球营运副总裁;陈若中曾任职晶晨半导体(Amlogic),后来加入Marvell负责大中华区业务和销售,2012年加入GlobalFoundries担任大中华区业务副总裁。

业界传出陈若中已经向GlobalFoundries提出辞呈并开始休长假,预计任职到12月20日,业界对其接下来转换的战场相当好奇,目前传出包括陈若中、陈若文兄弟档可能继在Marvell共同打拼之后,再度于高通/NXP并肩作战,但业界亦传出陈若中可能转战传感器供应大厂。

尽管近年来GlobalFoundries人事异动频繁,但在亚洲地区相对稳定,这次亚太业务总舵手离职,让业界颇为震惊,况且GlobalFoundries近期将越来越多资源放在亚洲市场,继先前有意买下重庆晶圆厂未遂,又评估在大陆其它地点设立12寸晶圆厂,全力配合大陆政府推动芯片自制的目标。

另外,GlobalFoundries亦特别针对大陆IC设计客户,积极推出有别于FinFET制程的FD-SOI技术,主要是看好大陆为数众多的中、小型IC设计公司,恐无法负担高成本且设计流程复杂的FinFET技术,GlobalFoundries为此推出特殊应用的FD-SOI技术,希望能在市场全面突围。

GlobalFoundries首波问世以FD-SOI技术为基础的22FDX制程,预计2017年第1季投入量产,锁定物联网相关应用装置客户,22FDX制程与28纳米制程的效能相当,但功耗比HKMG减少70%,GlobalFoundries并计划在2019年推出下一代12FDX制程。

不过,GlobalFoundries亦没放弃以FinFET制程为基础的技术,在与三星合作14纳米FinFET制程之后,GlobalFoundries已经决定和三星分道扬镳,计划跳过10纳米世代,直接与IBM、超微(AMD)合作研发7纳米FinFET制程技术,预计2018年上半量产,全面加入台积电、三星、英特尔的7纳米制程大战。

事实上,GlobalFoundries现任执行长Sanjay Jha过去亦曾任职于高通和摩托罗拉(Motorola)半导体事业部门,GlobalFoundries买下IBM半导体技术资产后,双方人事持续进入大集成阶段,高层人员再度经历一波大搬风,如今职掌大中华区业务的陈若中闪电离职,未来GlobalFoundries大陆业务政策将如何改变,将牵动包括三星、联电等竞争对手的大陆布局。

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