2016/17财年,e络盟保持了良好增长,进一步提升了运营效率及客户粘性。同时,自2016年10月被安富利集团收购后, e络盟现可为客户提供更加全面的端到端服务。2016/17上半年,e络盟在亚太区的业绩增长强劲,在欧洲大陆也取得了良好增长,而北美地区贸易环境仍然充满挑战,英国市场则呈现出鼓舞人心的稳定迹象。更为重要的是,2016/17上半年我们的毛利与2015/16财年下半年相比大体不变。

亚太区业务的持续增长得益于以下几项举措:持续发展核心业务以满足工程师在设计流程各个阶段的需求。持续打造产品阵列和现货供应能力,并进一步针对物联网和可穿戴技术等日益增长的应用领域拓展产品线。通过与供应商合作设计并制造开发套件以推动最新元器件的发布,从而将供应商转化为客户。积极与较小运营企业和初创公司合作推出新产品。进行业务重组,实现从区域市场结构向全球市场转变,进而方便我们为全球各地所有客户提供更广泛的产品选择。

2016年,半导体厂家和元器件分销商经历了一系列并购浪潮,以期通过整合提供独特的客户服务,例如我们见证了NXP收购Freescale (近期NXP又被Qualcomm所收购)以及Microchip收购Atmel等案例。并购这一显著趋势为客户带来了积极的影响,并让企业得以进入曾经无法企及的市场,为大家创造了更多市场机遇。e络盟也参与了这一市场变化,于2016年10月被安富利收购。e络盟与安富利的强强联合创建出了一种独特的服务模式,可为客户提供更全面的端到端解决方案。

我们的业务重点专注于以下四类核心客户需求:教育与创客开发– Premier Farnell是树莓派和BeagleBone Black这两款全球最受欢迎开发板的官方制造商,也是BBC micro:bit和Codebug等教育编程板的独家制造商。Premier Farnell通过其全球最大的在线工程与创客社区element14.com为客户提供支持服务,同时还通过新型STEM学院为教育工作者及家长提供所需支持。研发与设计服务– Premier Farnell积极与全球领先半导体企业展开合作,自主设计并制造了一系列新型开发板,其开发套件研发能力位居业界首位。Premier Farnell还提供有关最新半导体器件的深度介绍和设计知识,进一步扩充其广泛的设计支持服务,从而可为寻求更多工程支持的各种规模客户提供无差别服务。设计到生产– Premier Farnell拥有来自世界一流品牌的最全面的半导体和无源元件产品库存,世界级产品选型手册,以及优势板级互连产品和日渐扩充的机电产品,可为制造业客户提供完整设计解决方案,并确保当日发货。此外,Premier Farnell还可提供从简单的交叉引用到复杂设计的全方位技术支持服务,充分满足客户需求。测试到实际应用– Premier Farnell是业界可提供最全面测试与测量设备的公司之一,其工具与生产用具均来自世界领先品牌,可为客户从初始设计到进行重要维护工作提供全面支持,进而维持正常运营。

2016年10月,安富利宣布完成对Premier Farnell 的收购,这使得2016年成为了e络盟的一个重要转折点。二者的结合能够在产品生命周期的各阶段,包括概念、设计、供应链及量产每一步都为用户提供所需的支持。这也进一步提升了公司的现有定位,发展成为了“电子元器件与开发服务分销商”。Premier Farnell与全球领先品牌和初创企业积极展开合作共同研发全新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Premier Farnell向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛的客户群提供强有力支持。

2017年,二者将集中进行进一步整合以便为客户提供更多机遇。来自Premier Farnell与安富利的团队已展开密切合作以探索扩张的协同效益。此次收购不是简单地将两个企业整合到一起,而是要在了解二者各自价值的基础上找出合作的最佳方式以便让客户直接受益。

预计2017年主要半导体企业的并购流程将持续并进一步展开,如Qualcomm宣布将在2016年底完成对NXP的收购,e络盟也将与安富利同仁进行紧密合作以拓展服务范围,进而为客户提供全面的端到端服务。e络盟将持续关注物联网、汽车电子、自动化控制、可穿戴设备等重点技术领域,研发并推出相关产品以鼓励工程师在这些领域进行大胆创新设计。

此外,创客群体通过发起众筹之类的项目不断推出各种具备商业价值的产品,这有利于推动市场保持持续增长。这是2016年逐渐兴起的一个趋势,极有可能推动2017年元器件分销市场的进一步增长,因为创客群体需要元器件分销企业提供相关专业技术支持。

2016年充满了变化与惊喜。全球发布的多项重要政策对金融市场产生了广泛影响,我们将拭目以待,看看这些因素将如何影响2017年全球市场。

《国际电子商情》原创文章,转载请注明原文地址和链接

20160719-ESMC-1