•半导体产能紧张将大幅缓解:代工产能利用率将于2017年第二季度开始缓解,2017年第三季度出现供过于求现象。

•知识产权纠纷增多:专利和知识产权纠纷的官司会在2017年出现,国际国内诉讼案例、专利纠纷会出现。

•高层管理人员变动增多:在多个产业环节领域,尤其是制造领域,高层人员变动增多。

•国际与国内产业合资成为新现象:2017年国际公司与国内公司成立合资公司,多形式合作会增多,并且不止一例。

•国际并购回暖,会有整体国际公司并购:与2016年没有任何一例整体公司并购不同,2017年会有整体国际公司并购案例,收购私有化公司的概率更大。

•紫光产业布局进入“内外兼修”新时代:紫光会继续进行存储器产业布局,DRAM和封装测试会开工;紫光在制造上的国际合作会取得突破;同时紫光会投资国内半导体产业链相关上市公司;

•实体企业发展相对艰难:产业发展进入调整期,设计公司产值下降,制造公司利润下降。

•国内资本对国内半导体的投资将会增多:产业资本与产业外企业对国内半导体企业的投资并购会是2017年半导体资本运作的主线。直接上市公司数目减少。

•地方政府支持的半导体项目将出现“转型”与“开工”同时存在的两难局面:之前已开工的部分项目会出现“无果而终”或者转型的结果,同时某些三四线地方政府还会盲目开工一些封测、制造等项目。

•国际人才加盟增多:国际人才加盟中国产业将在2017年开始出现并增多。

注:1.因研究范围,预测仅局限在产业内;2.因产业统计原因,本次预测不包括台湾地区的业界事件。

20160719-ESMC-1