全球半导体产业发展概况

2015年全球半导体市场为3352亿元,下降0.2%。根据中国半导体行业协会的统计,2016年前三季度中国集成电路产业销售额为2979.9亿元,同比增长17.3%。预计全年集成电路销售额达4300亿元左右,增长20%。其中,设计业销售额为1174.7亿元,同比增长24.8%;制造业销售额707.4亿元,同比增长16.8%;封装测试业销售额1097.8亿元,同比增长10.5%。

而海关统计数据显示,2016年前三季度中国集成电路进口金额1615.7亿美元,同比下降0.7%,进口数量2471.6亿块,增长9.1%。出口金额444.7亿美元,同比下降5.4%。出口数量1322.8亿块,增长1.4%。进出口逆差1171亿美元。 20170119-BIC-2

国家大基金运行状况及投资成效

丁文武表示,国家大基金成立两年多来,坚持市场化运作、专业化管理、科学化决策的原则,总共决策投资了43个项目,累计项目承诺投资额818亿元,实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节,实现了在产业链上的完整布局。

据其介绍,国家大基金已投资的企业包含产业链各领域,在芯片制造领域,包括中芯国际、中芯北方、长江存储、华力二期、士力微电子、三安光电、耐威科技等企业;在芯片设计领域,包括紫光展讯、中兴微电子、艾派克、湖南国科微、北斗星通、深圳国微、盛科网络、硅谷数模、芯原微电子等企业;在芯片封装测试领域,包括长电科技、南通富士通、华天科技、中芯长电等企业;在装备领域,有中微半导体、沈阳拓荆、杭州长川、上海睿励、北京七星华创与北方微电子整合;在材料领域,有上海硅产业集团、江苏鑫华半导体、安集微电子、烟台德邦;在生态建设领域,推动了众多基金参与,包括地方子基金(北京、上海)、龙头企业子基金(芯动能、中芯聚源、安芯基金)、绩优团队子基金(武岳峰、鸿钛、盈富泰克)、芯鑫融资租赁等。

成立以来,国家大基金投资所取得的成效,据丁文武介绍主要有以下几个方面: 1.基金集中力量扶优扶强,所投企业运营良好; 2.重大项目布局取得突破性进展(中芯、华虹、长江); 3.中芯国际28nm先进制造工艺进入量产; 4.展讯科技进入全球十大设计公司行列; 5.长电科技跃居封装业全球第四; 6.中微半导体刻蚀设备进入跨国企业芯片生产线; 7.在投资的IC产业全产业链中,制造环节投资已超过60%; 8.产业集聚发展效应明显,在北京、上海、武汉、福建、江苏、深圳的投资额占全部已投资额的90%。

除此之外,丁文武指出,大基金投资成效还表现在其他方面。首先,从政策协同性来看,与国家科技重大专项、专项建设基金协同支持;其次,以资本为纽带,引导了京东方、紫光、保利、三安等泛半导体大企业进入集成电路行业,为全行业注入了重要的新生力量;最后,基金投资极大地撬动了境内外资金投资我国集成电路产业的积极性,直接带动新增社会投融资超过2500亿元,行业融资环境明显改善,有力地提振了国内发展安全可靠集成电路产业的信心。

丁文武表示,国家大基金是实施《推进纲要》、加快集成电路产业发展的重要力量,各地设立集成电路产业基金的积极性也非常高,也是主要力量之一。据统计,目前各有关省市明确设立的或即将设立的集成电路产业地方基金总规模超过了200亿元。同时,各类社会资本也非常关注集成电路产业。大基金也支持设立了芯鑫设备融资租赁公司,并获得银行近600亿元授信。

国际并购金额高,中国走上国际并购舞台

近两年半导体行业并购热潮不退,引人关注。丁文武表示,首先国际并购金额很高,2015年以来涉及交易金额在百亿美元以上的并购案增多。同时龙头企业加强整合,联合布局未来优势领域,例如恩智浦118亿美元收购飞思卡尔,安华高科技370亿美元收购博通,英特尔167亿美元收购Altera,西部数据190亿美元收购SanDisk、软银320亿美元收购ARM,ADI 148亿美元收购Linear,高通470亿美元收购恩智浦,西门子45亿美元收购美国软件公司Mentor Graphics。

其次,中国企业和社会资本也走上了国际并购舞台。近两年以在陆资本为主导开展的国际并购金额达到130亿美元。例如,华创投资19亿美元收购豪威科技,建广资本18亿美元收购恩智浦RF Power部门,盛世投资收购MEMS代工龙头Silex,武岳峰资本7.5亿美元收购ISSI,北京屹唐盛龙3亿美元收购Mattson,中芯国际5474万美元收购LFoundry,APEXMIC 36亿美元收购Lexmark。在这段时间中,中国企业并购计划中还有许多被否决的。

2017年大基金关注的方向

丁文武介绍了2017年国家大基金将重点关注的一些方向。在存储器方面,紫光牵头带动长江存储,投资总额达240亿美元;在先进工艺方面,已经开始启动,在特殊工艺方面仍需要持续关注;在化合物半导体与功率半导体方面,关注三安光电的发展情况;在功率半导体方面,无论设计和制造都有布局;在CPU方面,丁文武认为我们缺的很多,如何选择如何发展是2017年破局性的部署;FPGA方面,Lattice被否,国内后起之秀有几家,还是需要整合给予更多支持;传感器MEMS,移动物联网芯片,找不到更多国内企业,潜在市场巨大;在工控和汽车电子方面,培养国内几家像样的企业还是很困难;在半导体装备方面,则很难与国际企业相竞争。

最后,丁文武表示集成电路行业是我国重点发展的领域,任务很重压力很大,但我们要有信心有决心承担起集成电路发展的重任。

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