3GPP在去年6月完成了专为物联网应用打造的窄频无线电技术NB-IoT标准化,为半导体与IP供货商提供了一个在今年世界移动通讯大会(MWC 2017)展示相关技术的大好机会,包括ARM、Sequans Communications、现在隶属Sony旗下的Altair Semiconductors,以及高通(Qualcomm)都有相关解决方案。

市场研究机构IHS Markit预见,NB-IoT技术在2017年的布署,会是LPWAN市场的一个“反曲点(inflection point)”;该机构M2M与IoT市场资深分析师Sam Lucero接受EE Times采访时表示,NB-IoT相较于LPWAN市场当红技术Sigfox与LoRa,可望取得更高的成长率,因为后两者基本上是专有技术,但前者是3GPP标准:“拥有坚强的3GPP移动通讯生态系统做为后盾,是NB-IoT的优势。”

ARM看来也准备抢搭NB-IoT的这股热潮;该公司才刚宣布收购两家拥有丰富蜂窝通讯标准技术经验的厂商Mistbase与NextG-Com;ARM接受接受EE Times采访时指出,这两家公司与ARM的合作都已经有一段时间,因此现在是验收他们的产品在ARM架构上运作成果的时候。

根据ARM表示,Mitbase提供了NB-IoT物理层实作,NextG-Com则提供完整的NB-IoT第二层、第三层软件堆栈;这两个团队正在合作推出整合解决方案,ARM显示了成为NB-IoT市场关键IP供货商的企图心,期望能协助ARM阵营伙伴加速NB-IoT标准芯片的开发。

Lucero认为ARM的动作是可以预期的,他观察到,移动通讯生态系面临手机市场在已开发国家已经成熟的事实,大多已经将物联网视为关键成长机会:“NB-IoT是一个3GPP让生态系厂商们掌握物联网商机的重要成果。”

ARM进军NB-IoT市场的消息,对蜂窝物联网芯片供货商如Sequans、Atair来说恐怕不是什么好消息;不过对此Lucero认为,ARM的加入升高市场竞争热度,也能刺激产品降价,其他好处则是能为NB-IoT芯片市场带来高整合度的解决方案,为物联网设备开发商降低设计复杂度以及整体成本。 他表示,ARM生态系包含数以千计的软件开发者,具备丰富ARM架构技术开发经验:“这将有助于为开发厂商降低风险,以及缩短产品上市时程;”不过NB-IoT芯片市场的战争才刚刚开打,虽然ARM感觉来势汹汹:“需要留意的是,今日市场上不只有ARM架构的NB-IoT芯片,因此Sequans与Atair绝对有时间去继续拓展版图并想出应对策略。”

而确实,ARM表示,可授权给ARM领先伙伴的IP平台要直到2017年第四季末才能问世,第一批产品预期要到2018年上市。

“整合式解决方案”是竞争焦点

迎战竞争对手,Sequans的策略是开发高度整合的NB-IoT系统单芯片(SoC);该公司执行长Georges Karam表示,物联网市场的第一轮竞争,比的是谁可以提供最纤薄的模块,而第二轮竞争预期就会是将整个物联网解决方案缩成单芯片。

Sequan新推出的SoC方案Monarch SX,整合了一年前发表的Monarch LTE-M/NB-IoT平台以及低功耗ARM Cortex-M4处理器,低功耗传感器中枢、图像显示控制器以及多媒体处理引擎;Karam表示,Monarch SX能为包括可穿戴式装置在内的物联网产品开发商提供「一站式」解决方案,并节省寻找各种组件所需的时间。

除了Sequen,IHS Markit的Lucero表示英特尔(Intel)在去年2月发表两款芯片,包括XMM 7115 Cat-NB1调制解调器,以及XMM 7315调制解调器/应用处理器单芯片,都支持Cat-M1与Cat-NB1标准;高通则在去年秋天发表MDM9206 Cat-M1/NB1调制解调器芯片。看来Sequan的脚步确实有领先,但是感觉高通也推出整合式方案只是时间的问题。

还有Altair也打算在MWC推出第一款CAT-1/NB1芯片ALT1250;根据该公司共同创办人暨全球业务与营销副总裁Eran Eshed说法,该款芯片囊括一个蜂窝物联网模块九成的组件,如RF、基频、前端组件、功率放大器、滤波器与开关等等,还将配备GPS收发器。

要预测ARM的加入竞争,对Sequans与Altair等厂商来说会有什么冲击还太早,但很清楚的一件事情是,到2018年,打算采用NB-IoT技术的物联网系统供货商将会有许多方案可以选择;IHS Markit 预测,NB-IoT市场可望在2017年达到100万个链接的规模,到2021年该数字将增加到1.41亿,复合年成长率可达240%,与LPWAN分庭抗礼。

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