原材料上涨,展讯上调2.5G基带芯片价格

展讯调价通知:3月1日起,上调部分GSM基带芯片老产品SC6531DA/SC6531CA价格。SC6531DA/SC6531CA同为展讯40纳米GSM/GPRS手机基带平台SC6531,整合FM和蓝牙技术的2.5G带宽芯片组,13年正式商用并批量生产。两者只是时间先后顺序版本的不同(CA是比较新的版本,修复了了一些Bug),功能和性能上没有区别;最大的区别是,6531CA兼容FLASH,6531DA不兼容FLASH。 20170227-GMS-13月1日起,上调部分GSM基带芯片老产品SC6531DA/SC6531CA价格

SC6531平台主要针对GSM/GPRS功能型手机市场,它采用ARM9处理器,主频最高可达312MHz,是一款高性能、低功耗的低成本平台。为提供丰富的多媒体体验,SC6531还集成了多媒体加速器、图形处理器和FPU加速器。

SC6531在单芯片上集成基带、射频收发器、电源管理单元、pSRAM、高品质音频功放、触摸屏及三SIM卡控制器,从而降低了设计复杂,减少了开发时间,并通过进一步减少电路板空间来提供更大的灵活性。

为何此时上调基带价格?展讯解释,由于生产材料(晶圆价格)和生产费用(产能吃紧)持续上涨,以及人民币贬值影响,导致芯片成本发生大幅度的增长。为缓解成本压力,不得不对部分老产品的价格进行涨价。

自从去年开始,原材料、中低端手机零部件价格疯狂上涨,智能手机价格也跟风上涨。作为出货量最大的展讯都扛不住调整产品价格,被智能手机市场遗弃的最后一块自留地,2G山寨机市场也在涨价中沦陷。

国外数据调研机构Strategy Analytics近日公布的一份2016年全球功能手机出货量的统计报告显示,2016年全球功能手机出货量约为3.96亿部,其中三星出货量最多,达到5230万部。

展讯也表示,后续将持续更新SC6531系列基带,带来更好的SC6533G/SC6531E/SC6531F产品和服务。SC6531主要应用于功能机,由于2.5G全球市场依然存量很大,特别是在印度为主的新兴市场,廉价芯片方案极受欢迎。

全年出货6亿套,展讯GMS/3G/4G印度出货夺冠

目前,高通、英特尔都快速淡出3G和3G以下移动处理器市场,转向更为快速的LTE和5G调制解调器。展讯发起的3G芯片平台价格战后,3G市场迅速形成由联发科和展讯主宰的寡头形态,中低端手机芯片毛利持续走低。

2016年6月份起,业内人士手机晶片达人在其微博爆料,新兴智能手机市场的爆发迫使客户紧急更换方案。由于MTK在3G芯片的需求判断失误,导致3G芯片大缺货,MT6580炒货价格涨一倍,许多客户正急忙切换至展讯的3G方案。并且,去年P10需求判断失误导致主力千元机平台缺货也让联发科出货相对减少。 20170227-SP-1 公开资料显示,2016年,展讯芯片的全球出货量超过6亿套(15年5.4亿套),全球占比25%,也就是说全球1/4的手机都采用的是展讯芯。在印度,展讯也早已成为当地最大的芯片供应商。展讯已成为三星的供应商,去年为三星的Tizen系统手机提供芯片,出货量达到300万,帮助三星提升了在印度市场的份额;更早之前展讯已入股印度最大的本土品牌micromax并成为其芯片供应商。

在印度的2G市场,展讯的市场份额接近75%;而在3G市场,展讯的市场份额接近60-65%。就整个印度基带芯片市场,展讯的市场份额占到55%,成为印度最大的基带芯片供应商。目前印度市场的LTE芯片平台还主要是CAT4,但展讯的产品已可以支持CAT7通讯,并可以帮助印度市场的手机以非常合理的成本进行升级。

在4G和LTE方面,去年10月,中国最大的运营商—中国移动要求手机企业支持LTE Cat7技术,联发科由于基带研发进展慢没能跟上导致被中国手机品牌放弃,而展讯则因为及时推出了支持LTE Cat7技术的芯片获得中国移动的支持,其LTE芯片平台更在去年底被中国移动采用,将于2017年第一季度推出自主品牌智能手机,国产手机品牌联想、华为等也是展讯的客户。

此外,展讯GMS大部分产品销往新兴市场(印度/非洲/南亚/拉丁美洲等),展讯凭借2G芯片出货量占据功能市场绝大多数份额。极具性价比让SC6531平台成为手机设计制造厂商首选的主力方案,SC6531DA/SC6531CA两款基带也外挂至3G智能手机方案。

值得一提的是,2G已经是M2M网络的首选方案,2G物联网芯片平台或在未来取得快速发展。

国产芯片厂商能否弯道超车LTE/5G?

如今4G时代,基带芯片市场处于高通、联发科及展讯之间的三方混战态势。面临价格战、巨大的研发成本和专利费用,3G到4G-LTE时代来临,独立的基带业务毛利率持续下滑,博通和TI都相继退出基带业务;联发科通过收购MStar扩大基带业务规模;展讯也在紫光集团的撮合下收购国内基带领域最大的对手锐迪科;华为海思一直都是内部研发供货麒麟芯片,三星基带也是配套其手机芯片战略;剩下的就是大唐的联芯,联芯也已抱上小米腿,准备推出新一代移动处理器。

从濒临破产发展成为全球前三的手机基带芯片企业,紫光集团正在计划展讯和锐迪科合并上市,布局4G/LTE/5G中高端产品线,已开始出货16nm工艺SC9860芯片,追赶联发科。

展讯内部人士明确表示,未来三到五年内,展讯一方面将继续在中低端市场升级产品,提供更高的性价比产品,一方面重点突破高端市场。在5G这个领域,展讯目前已经大力投入关键技术,并加入了工信部的“5G推进小组”,希望未来在5G领域实现弯道超车。

李力游表示:“未来一到两年内,完善现有的产品线,从低端到高端的全面布局,把产品做好。未来十年,一定将展讯做到全世界最大的半导体设计公司之一。”(国际电子商情综合报道)

《国际电子商情》原创文章,转载请注明原文地址和链接

20160719-ESMC-1