历时28个月成功研发出一款高性能可商用的手机芯片可以说创造了奇迹,雷军在发布会现场回澎湃S1芯片这28个月来的心路历程时,感慨良多。

手机芯片是硬件上的皇冠,全球只有苹果、三星、华为三家手机出货量最大的厂商能够持续进行研发。很多业内人士都认为小米自主研发芯片是九死一生,因为做一款手机芯片前期投入巨大,一般来说有三道门槛:10亿人民币起跑,10亿美金投入,10年时间积累。

小米手机目标是挑战成为全球出货量最大,研发芯片看似不可能却不能不做。于是在2014年,在有一定的出货量基础后,小米静悄悄的组建芯片团队,甚至都没有举行开张庆典就冲向了手机芯片迷雾。 20170228-S1-2 经过一年多的研发,小米松果芯片在2015年7月进入流片阶段,去FAB做流片一次高达几百万美金让雷军震惊;2015年9月芯片可以拨通电话,基带模块基本全部调试完成;最后一步,把屏幕点亮,意味着小米手机芯片所有联调成功,此后顺利步入量产阶段。雷军表示,经历七天后联调成功的那天晚上,团队激动的忘记了拍照。雷军表示,在那天晚上,我心澎湃。以上也是澎湃S1命名的由来。

澎湃S1:大规模量产的中高端芯片?

雷军宣布澎湃S1芯片发布,定位为中高端芯片,跑分和功耗表现尤为突出。这不是一块PPT芯片,已经28纳米量产,将搭载小米5C上市,详细配置如下: 20170228-S1-4 •CPU方面,8核64位,ARM大小核构架,其中4核为2.2GHZ A53,4核为1.4GHZ A53。大小核智能切换,日常使用小核漏电优化,最大限度地支持处理器的运算。

•GPU方面,GPU采用了Mali-T860,,同等性能下,功耗减低40%,独特的图像压缩技术,使得内存带宽占用减少50%,动态图像处理功耗减少15%。

•DSP方面,采用32位语音信号处理,双麦克降噪,支持VOLTE让通话更加清晰。

•ISP方面,14位双核IPS处理器,特别增强图像处理能力,支持双重降噪优化,夜景更精细。

•基带方面,采用可升级的基带设计,通过软硬件整合,算法方面独立自主研发,硬件方面用通用器件替代,至少为澎湃S1芯片节省了1年时间。支持VOTLE语音通话,以及系统防伪基站和高铁模式。只支持五模的Cat4,没有MWCDMA雷军承认,这是整个手机芯片研发过程最困难的部分。

•安全方面,高可靠性的国产自主研发芯片,在指纹识别等方面做到系统级安全保障。 20170228-S1-3 没有对比就没有伤害,小米S1芯片跑分数据居然碾压14纳米骁龙625让人匪夷所思。发布会强调最多的还是“自主研发”,雷军最后表示,8核64位澎湃S1历时28个月成功研发,离不开供应商和政府部门的大力支持,同时还感谢得到国家集成电路产业基金的帮助。

小米使出王炸,能否逆袭华为OV?

手机消费市场只有第一没有第二,被华为麒麟芯片和OV营销渠道打下第一宝座,澎湃S1芯片可以说是小米的最后一张王牌。从整个手机芯片来看,澎湃S1实际上和联发科去年卖的最好的P10芯片差不多,28纳米工艺主打千元机市场,离真正的中高端芯片还有很大的差距。且今年开始,高通、华为、三星、苹果、联发科都开始使用10纳米工艺,一大波14/16纳米工艺中端芯片将上市,以澎湃S1的竞争力很难匹敌。

芯片制造也一直是强者恒强的战场,也有自己的产业规律,只有稳站第一梯队才算成功。苹果和台积电的10纳米、高通和三星的10纳米工艺就属于强强联合范例,华为因为手机出货大增迅速进入台积电10纳米工艺名单成功跻身第一梯队,而联发科品牌迟迟未能打开高端市场,10纳米X30得不到市场认可导致鲜有人问津。中芯国际本身受制于先进制程,落后于UMC、GF等第二梯队厂商。小米出货量跌出全球前五,联芯的设计实力本身不强,与中芯国际联手也属于弱弱联合,可以说澎湃S1芯片短期内难有作为。

总之,芯片研发和自有渠道都需要长时间的积累,小米杀入芯片市场固然勇气可嘉,短期内依旧难以撼动华为OV地位,还会提前透支自主研发芯片的势能,更不可能对高通构成威胁,而联发科生气的可能是少了小米5C的订单罢了。

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