对于全球智能手机芯片供货商来说,10纳米先进工艺技术将是2017年的重头戏,但新一代手机芯片解决方案还没有现身抢市,各家晶圆厂10纳米工艺良率却纷纷传出灾情,造成包括高通(Qualcomm)骁龙(Snapdragon)835、联发科Helio X30传出交货延宕,迫使三星电子(Samsung Electronics)Galaxy S8延后问世,华为、苹果(Apple)、展讯均将受到影响。

台湾地区IC设计厂商指出,10纳米工艺技术良率偏低的头痛问题,不只有台积电等晶圆代工厂面临,2017年计划抢先量产的三星,业界传出其10纳米工艺良率同样不如预期。若第2季各家晶圆厂10纳米工艺良率仍难见有效提升,2017年手机芯片大军挥舞10纳米工艺大旗的戏码,恐怕出师不利,造成手机芯片厂不小的灾情。

台积电第1季10纳米工艺技术良率,暂时无法达到具备经济量产价值的水平,这让众多芯片客户至今仍在与台积电业务代表论战,希望能用好的晶粒(good die)成本计算方式,来取代过去每片晶圆代工价格的方法。

IC设计厂商表示,10纳米工艺技术良率无法有效提升,目前晶圆代工厂的责任较大,过去出现这种情况时,晶圆代工厂为维持与客户的中、长期合作关系,通常会自行吸收一些成本,避免造成各家芯片客户的负担。

晶圆代工厂商承诺客户将找出问题,预期第2季可望拉升良率,但手机芯片供货商对此仍相当谨慎,且纷纷作出最坏的打算,并准备一旦新款智能手机芯片出货发生青黄不接情况,可能采取的防范措施。

两岸手机供应链厂商指出,预期第2季采用10纳米工艺技术量产的新一代手机芯片,占整体智能手机新品出货比重仅在10%以内,可能要到第3季10纳米工艺手机芯片出货量才会明显拉升。

全球晶圆代工厂10纳米工艺技术良率表现出现瓶颈,芯片厂商预期2017年上半将很难明显好转情况下,加上2017年下半又有苹果新款iPhone大单压阵,新一代手机芯片解决方案采用10纳米工艺技术竞赛,在2017年上半抢快不易,下半年恐将进入新一波的抢量赛局,恐让国内、外手机芯片大厂伤透脑筋。

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