IC Insights估计,2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过10亿美元,总计他们的年度资本支出将占据整体半导体业资本支出的78%;而在2013年,全球只有8家半导体厂商的年度资本支出超过10亿美元。

大型芯片制造厂商与其他半导体厂商之间的资本支出规模差距越来越大,IC Insights总裁Bill McClean表示,大约十年前,全球资本支出前五大的半导体厂商占据约四成的全球半导体资本支出,而今年该比例预期可达到62%。 20170307-ICI-1 “半导体产业大者恒大的趋势预期将会持续,”McClean接受EE TImes采访时表示:“但是根据接下来几年中国市场的发展情况,也许会出现一些变量;”中国积极发展本土半导体产业,在接下来十年打算投入1610亿美元在晶圆厂建设上;根据SEMI的统计,2017~2020年间全球将有62座新晶圆厂开始营运,其中有26座位于中国,占据42%的比例。

McClean表示,中国大多数的晶圆厂最快要到明年才会开始投入资本设备支出:“现在还很难说今年中国半导体厂商会有多少资本支出,而根据半导体设备供货商应材(Applied Materials)的看法,明年那些中国晶圆厂才会开始装机。”

IC Insights的统计数字显示,中国晶圆代工厂商中芯国际(SMIC)去年的资本支出成长了87%,是全球资本支出前十一大半导体厂商中成长率最高的;中芯的晶圆厂产能利用率据说在2016年大多数时间都维持在95%以上,不过今年打算缩减12%的资本支出。

在全球资本支出前十一大半导体厂商中,有三家厂商──英特尔(Intel)、Globalfoundries与意法半导体(STMicroelectronics)──打算在2017年将资本支出提升25%以上。

McClean表示,ST透露其2017年的资本支出会出现一次性的大幅成长,是为了因应今年秋天将为某个特定客户执行的特别项目;ST是在最近一次的财报发布会提及上述策略,但对于细节内容保密到家,他猜测那位客户可能就是将推出iPhone 8的苹果(Apple)。

另一家2017年资本支出计划让McClean特别感到惊讶的是英特尔,该公司2017年资本支出将增加31%,达到120亿美元,但英特尔先前曾表示将把每年资本支出缩减到100亿美元左右:“也许英特尔是为了更快迈向更精细制程节点,而正在尝试一次大幅度的技术推进。”

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