最近一波的元器件涨价潮,终于从被动元件、锂电池、模组和内存芯片波及到了处理器。由于供给方出现的产能缺口,以及需求的强烈增长,整机企业2016年底就开始不得不宣布终端产品价格上调。包括一直在互打价格战的几大国产智能手机厂商,也开始“统一结盟”,对消费者涨价销售。中国电子制造业,在内战的经历中得到了成长,中国厂商与企业已经从加工出口,变成了打自己的品牌,走出国门,占领全球市场的方式,在设计、生产制造与市场营销上,全方位地与国外品牌直接竞争。

在中国整机品牌不断成长的同时,中国IC产业在资金、政策与市场的三大利好下,不断通过吸收国外的先进技术,利用国外的IP和EDA工具,高薪引进或通过企业并购,招揽国外人才的同时,还通过培养与吸收国内外的人才,在技术上不断自主创新,开发出有竞争力、有成本优势的产品。在由电子工程专辑举办的十多届的“中国IC设计调查与评选”中,我们发现,国产元器件替代国外元器件的故事,已经不再是新闻。国产IC的创新,已经在众多领域中,不断地取得创新性的突破。这得益于本土IC设计技术人才的成长,更是离不开中国电子制造的巨大市场。

由《电子工程专辑》、《EDNChina》和《国际电子商情》联手举办的“2017大中华IC领袖峰会”将于3月24日在上海浦东嘉里大酒店举行。中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授会在活动中,一如继往地对于中国IC设计产业给出他独家的宏观分析,以及魏教授本人对于中国IC产业的未来发展方向的点评。兆芯半导体副总裁傅城博士,则会结合提升中国智造品质、十三五规划来畅谈中国IC设计行业可以从中找到了更多行业机会。 20170320-ICIC-1 Cadence 中国区销售副总裁徐昀会在活动上,深入探讨眼下最为火热的人工智能技术。Cadence作为中国市场上最活跃最成功的IP与EDA供应商,可以说中国的数字IC在性能、功耗上不输于任何一家跨国公司,最大的幕后推手与助力,离不开Cadence在中国市场多年的投入与深耕。在跨入机器人与人工智能时代,中国半导体公司如何继续在新的市场领域中取得成功,业界人士一定要到现场,听取与学习Cadence公司的最新研究成果。

在最近一波的芯片涨价中,涨幅最大的芯片无疑是DRAM。虽然这跟国际供应商的市场策略有关,但是也同时反应了,在物联网、智能设备以及云计算的新时代,存储产品与技术,在今后的市场上,仍然会占据着极为重要的一环。中国IC设计与制造企业,肯定不能忽视存储技术。活动特别邀请到存储器技术IP供应商Kilopass CEO Charlie Cheng,从美国专程赶到上海活动现场,为到场业界专家与工程师,作“DRAM市场下一个主要驱动力是什么?”的演讲。Charlie Cheng是一位美国华人技术型CEO,他的演讲既会从市场,也会从技术上深入分析,先进的DRAM技术,可以如何帮助中国IC设计公司与制造企业,找到最适合的技术路线。

本次峰会上,还有华虹宏力副总裁李琦博士来分享全球最大的8寸晶圆制造企业,如何在物联网时代来临,为客户提供更符合市场需求的全面的技术,以“特创精”迈向智造“芯”未来。深迪半导体总裁/董事长邹波的演讲将会向业界介绍作为本土顶级的MEMS传感器企业的市场战略,在智能设备中,MEMS传感器技术如何创新,“智”动“智”造。芯愿景总经理张军也会带来“构建有效的知识产权攻防体系”的主题演讲。

活动当天还会有主题为“中国IC设计业的加速器:资本、技术还是市场?”圆桌讨论。参会的观众,可以现场与专家互动,主持人也将会与专家直接发问,聆听专家对于眼下业界最受关注的话题他们的真实法。

附活动日程表如下:

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