Smiths Interconnect的使命是“成为创新连接技术解决方案的全球合作伙伴”。Smiths Interconnect 全球市场传播总监Roberta Rebora 女士表示:“此次品牌整合是为了支持最近进行的公司组织架构战略性重组,重点是创新建一个更灵活的架构以更好地应对市场和客户不断变化的需求。一个统一的Smiths Interconnect 品牌会最大程度地帮助我们向客户和市场传递一个更清晰的公司品牌形象,提升我们的品牌价值。”

Smiths Interconnect在连接器,微波元器件和微波子系统市场拥有众多卓越的技术品牌。从单一品牌看,他们分别代表着各个市场领域中最尖端的技术。在一个统一的品牌运营下能使集团的产品范围和技术应用更广。一个精简的架构和更便捷的互动商业模式也会大力改善客户的体验。与此同时,利用相关业务之间的协同效应可以进一步加强客户服务、技术、运营等各方面的沟通和合作。不久之后,Smiths Interconnect 的品牌架构和法律实体将保持一致,从而会让合作的过程变得更为简单。 Smiths Interconnect2 Smiths Interconnect 全球销售副总裁Paul Harris 先生表示:“EMC, RF Labs, Lorch Hypertac, IDI, TRAK, TECOM, Millitech被统一整合为Smiths Interconnect ,这些产品品牌帮助我们的客户开创了众多前沿的技术和产品,我们对此感到无比自豪。品牌重整的举措是为了更好地发挥各个技术品牌在各自领域的应用优势,聚焦在商用航空、航空航天、医疗、半导体测试、铁路、医疗等战略发展市场,向现有和潜在的客户全方位展示我们的综合实力,进而加快全球市场发展的步伐。”在谈及对中国市场的机遇和挑战的看法时,Paul Harris 先生认为:中国是个有吸引力和巨大潜力的市场,Smiths Interconnect 非常看重中国市场。中国经济的发展使国内市场持续需要有质量的产品,Smiths Interconnect 可以提供高质量的产品以匹配中国市场的需求。整合后的Smiths Interconnect 将保持其核心竞争力——产品的高质量和高稳定性。同时也会加快设计和产品交期环节,以提升产品投入市场的速度。要赢得中国市场,Smiths Interconnect 就需在中国研发适合本土的产品。

在谈及市场竞争方面,Paul Harris 先生表示:“Smiths Interconnect 在中国和韩国市场面对的都是非常厉害的竞争对手。但是 Smiths Interconnect 会聚焦在技术更领先的市场,比如我们的双曲面簧孔技术为客户带来的众多性能优势是市场上无法满足的。我们立足于提供有价值的技术解决方案。而且,我们有信心这样的技术优势最终会降低客户的成本,助力他们的发展,而不是单纯的低价竞争。