据路透社最新报道称,在国际芯片厂商和投资基金围绕日本东芝公司芯片业务的收购首轮竞标中,美国芯片制造商博通(Broadcom)和美国投资基金银湖集(Silver Lake)的联合报价最高,约230亿美元;全球最大组装代工集团台湾富士康(Foxconn)报价居于第二,约185亿美元;硬盘巨头西部数据(Western Digital)竞价远低于前两家,韩国半导体巨头SK海力士(SK Hynix Inc.)的报价尚未获知,传出约合180亿美元。

为弥补核电业务的巨大亏损,东芝将半导体业务分拆为独立公司,约10家企业参加了第一轮竞购,上述4家公司被东芝选定进入第二轮竞标。下一轮竞价截止时间为5月中旬,东芝将于6月左右确认并公布最后的收购者。从目前情况来看,博通联合银湖资本最有可能获胜。

由于台湾富士康收购东芝芯片业务可能遭到日本和美国政府的反对,这将延长监管机构的审查时间,使得急需现金的东芝不能及时获得现金,这增加了出售芯片业务交易的风险。因此,东芝正在认真考虑更低的出价,其中包括美国芯片厂商博通提出的收购要约。此外,日本政府正在协调数家日本公司,旨在向东芝芯片部门注资5000亿日元,以换取少数股权。

在本周二召开的新闻发布会上,日本内阁官房长官菅义伟(Yoshihide Suga)和经济产业大臣世耕弘成(Hiroshige Seko)表示,在东芝出售芯片业务的交易中,日本将保护其利益。菅义伟称,“我们将密切关注东芝芯片业务部门出售进程。”世耕弘成则表示,“作为一般原则,根据《外汇及外国贸易法》,任何交易都将受到审查。”

此前,东芝公司董事会已经表露出其将芯片业务留在日本的倾向。东芝外部董事Yoshimitsu Kobayashi上月末说,“如果你要问我们是否真的会放弃一种极其重要的技术,我们的答案是否定的。”他表示,如果东芝芯片业务要出售给一家外国公司,美国公司最合乎情理。

日媒称,自2016年底开始,日本经济产业省便派遣高官走访日本国内企业,探寻援助东芝的可能性。所有企业都表示,“东芝的半导体技术很重要”,但由于每年需要数千亿日元规模的投资等原因,各企业保持慎重态度。

西部数据通过一封信件向东芝发出警告,称其出售芯片业务的计划严重违反了双方的合资协议,并敦促东芝尽快与其进行独家谈判。此举被视为西部数据加强了谈判态势,或令东芝芯片业务的出售变得更加复杂。

目前,东芝和西部数据在日本共同运营一家闪存芯片工厂。这封由西部数据公司CEO 史蒂夫-米利根(Stephen Milligan)发往东芝公司董事会的信件落款日期为4月9日。

东芝高管表示,该公司并不赞同西部数据提出的“出售半导体业务将违反两家公司之间合同”的看法。另有银行界人士表示,东芝已经告知他们关于芯片业务剥离的决定不存在法律问题。

西部数据在上述信件中称,“未经西部数据的同意,东芝出售芯片业务的计划是一个非常严重的违规行为”。西部数据指出,2万亿—3万亿日元的报价远高于公允价值,并引用了分析师对该部分业务1.5万亿日元的估值。

西部数据表示,在过去17年中已向与东芝的合资业务投资超过130亿美元,并多次试图强调其对东芝的关切,但一直未收到“建设性参与”。它表示,此举是督促东芝“停止表现得像是西部数据只是一个在公开竞购中不受欢迎的投标人,而是应该进行实质性的独家谈判“。

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