据市场预估,半导体硅晶圆产品价格可望逐季调涨5%至10%,其中,12寸硅晶圆涨幅更可望达2位数百分点水平。环球晶圆指出,有客户接触有意签订2至4年长约,但公司并未承诺,就目前接单状况,下半年产能满载,产品价格涨幅将可高于上半年水平。

据了解,12寸硅晶圆分别于今年1月、4月连续两季调涨,累计涨幅已超过两成,且预计自7月开始的第3季合约价将再调涨一成左右。厂商表示,在12寸硅晶圆第三季再度调涨后,12寸抛光硅晶圆每片均价将达80美元,12寸外延硅晶圆则会升至100美元以上;而8寸硅晶圆在第二季调涨个位数百分比后,预估第3季涨幅将与第2季相同。

硅晶圆将采取温和涨价,但中国大陆十多座12寸晶圆厂将陆续产出,其中,大陆主要供应12寸晶圆的新升半导体也在着手扩产。目前全球硅晶圆五大供货商包括信越半导体、胜高、台湾的环球晶、德国的Silitronic、南韩LG等,全球市占率达92%,其中,胜高为台积电最大供货商,其次为信越;由于二大硅晶圆厂下半年均采温和涨价,因此市场也预期,这波硅晶圆的涨势将趋于收敛。

据台湾媒体报道,全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大,但近期业界传出硅晶圆龙头供货商信越半导体,已向台积电、联电提议签三年长约,以确保客户未来料源供货顺利。硅晶圆第二大供应商日本胜高SUMCO也与台积电议定4年的供应长约,约定涨幅不会超过4成。信越透露称,包括英特尔、GlobalFoundries两家美国半导体大厂均已同意签长约。全球晶圆代工龙头厂商提前签约,将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮,将让未来几年晶圆代工价格战火更剧烈。

半导体人士表示,全球硅晶圆过去因长期处于供过于求,不堪严重亏损,部分业者逐步停产或出售,例如环球晶近几年就相继收购日本CVS和美国的半导体硅晶圆厂。信越和胜高不想价格上涨过快,让部分停产的小厂死灰复燃。 20170424-wafer-1 半导体厂商指出,过去硅晶圆厂亏损累累,不愿新增产能,近几年高阶制程热潮崛起,对硅晶圆规格要求拉高,可提供10、7纳米规格硅晶圆的厂商寥寥可数,让高阶制程硅晶圆变成洛阳纸贵,加上全球疯狂扩产3DNANDFlash,以及大陆半导体12寸厂扩建朝,更让全球硅晶圆陷入疯狂缺货窘境,涨价潮从12寸硅晶圆蔓延至8、6寸硅晶圆,每季都有约10%涨幅。

不过,硅晶圆厂强调,这波硅晶圆涨价,硅晶圆占台积电等晶圆代工厂成本也只不过才5~6%,相较过去在90纳米世代,一片硅晶圆卖价200美元,硅晶圆占制造成本近10%,今年硅晶圆涨价对晶圆制造厂,尤其是先进制程占比高的台积电,增加的成本有限,也是厂商认为在缺货问题到明年未能解决下,还有再涨的空间。

随着车用电子、电源管理芯片、内存与传感器等需求不断增加,晶圆制造厂12寸产能持续扩增,半导体硅晶圆供不应求态势明确。厂商估计,今年硅晶圆上半年涨幅30%,下半年虽然涨幅收敛,但估计今年涨幅也达40%以上。

目前,全球硅晶圆已集中在前五大供货商手中,包括信越半导体、胜高、台湾的环球晶、德国的Silitronic、南韩LG等,全球市占率达92%,其中胜高是台积电最大供货商,其次是信越,但信越全球市占高达27%,略高于胜高的26%,预料在二大硅晶圆厂下半年采取温和涨价下,这波硅晶圆涨势,将趋收敛。

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