有分销商人士对国际电子商情表示,闪迪19纳米工艺产品今年第三季度就会停产(EOL),15纳米的4GB产品最快也要等到Q3-4才会进行量产。闪迪的4GB颗粒这周牌价4.6美元左右微涨。未来闪迪主推15纳米工艺产品,待产能释放将直接8GB-16GB起跳。

目前,西部数据、闪迪、HGST共同组成了西部数据公司,SSD涨价让西数营收暴增。SSD方面从去年第二季至今涨幅逾八成,本周报价出现下跌,调降各产品线约1美元智能手机方面,eMMC价格也出现微跌。内存IC设计及模块厂认为,NAND Flash涨多回调,预估第二季将面临价格回跌,下半年进入新品出货旺季,可使销售量上扬。

闪迪和东芝联手打造的15nm工艺除了缩小芯片尺寸之外,还改进了外围电路技术,能够获得和第二代19nm工艺相同的写入速度。同时借助新的高速接口,数据传输率相比上一代 19nm 的模块提高了30%,达到533Mbps。闪迪设计东芝制造的15nm NAND 闪存模块在日本三重县四日市的 Fab 5 厂房进行量产,15纳米主要用于替代19纳米工艺生产先进构架的新存储芯片,可以制造全球体积最小且最具成本效益的128Gb芯片,是闪迪未来数年的主流工艺。

在3D-NAND的进展上,64层堆栈的3D-NAND Flash在良率与eMMC/UFS、消费级SSD、企业级SSD等OEM产品的导入上,挑战性皆增加,因此明年3D-NAND在64层堆栈的产品成熟前也将维持供应吃紧的状况,最快要到2017年第三季起才有机会成熟量产出货。

从产品面看,闪迪(西数)64层堆栈3D-NAND Flash已经在自家Retail产品开始出货,OEM产品的认证过程也会在本季开始进行,预计整体3D-NAND Flash的产出比重在2017年底前将超过50%。

从需求端来看,由于智能手机成长放缓、平板电脑出货持续衰退,相关行动式 NAND的需求成长动能将改由平均搭载量(Content per box)来驱动,而在新款iPhone出货主流为128GB下,其他智能手机品牌也加速提升eMMC/UFS的容量来提高产品竞争力。

预估,2017年第四季全球笔电出货的固态硬盘渗透率将超越50%,且企业级SSD的需求也随着服务器/数据中心的需求强劲成长而快速上扬,再加上固态硬盘的平均搭载量也持续增加,使得2017年整体固态硬盘需求成长率将高达60%,所消耗的Flash比重也将正式站上40%大关,为各项NAND Flash终端需求中表现最强劲的应用。

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