硅晶圆已成为半导体产业的关键物资,过去10年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态,如今硅晶圆却面临缺货,且已缺到影响半导体厂生产线运作,尤其是12寸规格硅晶圆,包括晶圆代工、DRAM、NAND Flash及NOR Flash厂等各方人马抢翻天。

世界先进表示,2017年营运恐无法如期成长,部分原因是硅晶圆短缺,且预期将一直缺到年底;华邦透露,过去因付款和取货信用良好,这一波将签保障长约;旺宏则指出,硅晶圆很缺,且短期内无法纾解,公司政策是无论加价多少,都要买到足够的量。

信越日前对台积电、联电、英特尔、GlobalFoundries等半导体大厂提出签3年长约,然这几家大厂为确保未来扩产无虞,仍积极寻求其他硅晶圆供应商货源。值得注意的是,近期传出日本Sumco出手砍单,率先砍掉大陆半导体厂武汉新芯的硅晶圆供应量,武汉新芯只好加价向其他供应商找货源。

武汉新芯主要生产NOR Flash,技术来源是飞索半导体,目前单月产能不多,但Sumco连这么少的产能数量也要砍,业界认为系因硅晶圆已缺到必须牺牲NOR Flash产品线,加上大陆半导体前景不明,供应商选择押宝台、美、日半导体大厂,成为优先供货名单。

包括DRAM、NAND Flash与NOR Flash,目前都呈现供应吃紧的状态,其中NOR Flash在终端的额外需求增加,但供给却难有明显成长,缺货状态有可能延续到明年,旺宏已调涨相关产品报价,至于华邦电则是透过调整客户组合,让出货价格能够提升。据研调机构集邦科技的数据显示,上述两者合计去年在全球NOR Flash市场的市占率超过四成。

供应链厂商透露,面对这一波硅晶圆缺货潮,日本两大硅晶圆厂Sumco和信越未来产能恐优先供货给东芝、英特尔、美光、GlobalFoundries、台积电、联电等半导体大厂,并特别支持DRAM和3D NAND供应商,因为存储器价格飙涨,3D NAND单片产值高达5000~6000美元,绝对是NOR Flash望尘莫及,这亦使得大陆厂商受到最大影响。

由于第3季主流64层和72层3D NAND产能将大量开出,三星、美光、SK海力士(SK Hynix)、东芝之间的战火急升温,硅晶圆绝对不能短缺,3D NAND供应商将不顾任何代价,且更有能力付最高价格,以拿到足够的货源。

厂商预期第3季DRAM和3D NAND半导体厂采购Polished wafer裸晶圆,涨价幅度恐超过20%,而逻辑制程用的磊晶硅晶圆涨价约15~20%,这一波缺货状况恐比预期更严重,近期不但出现签长约状况,厂商亦陆续签半年到一年的短约。

大陆扶植半导体蓝图中,早已意识到硅晶圆的重要性,遂找来中芯国际创办人张汝京掌舵大陆硅晶圆厂新升,然半导体客户在试用过新升的硅晶圆后,认为良率仍待加强,暂无法用到16/14/10/7纳米等高端逻辑制程及3D NAND先进制程上。

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