根据最新IC Insight公布的2017年第一季全球十大半导体厂营收排名显示,英飞凌座收19亿美元,取代联发科排名第十位。根据拓墣产业研究院最新统计指出,全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收排名显示,英伟达营收暴涨比下联发科成为全球第三大Fabless,数据显示,联发科同比去年一季度增长仅0.3%,营收18.09亿美元。 20170517-MTK-5 实际上,去年第四季度开始,联发科内生性增长出现瓶颈,毛利率还在持续下跌,高端壁垒无法破壁,不得不大举外延并购台湾IC设计公司补充血量,同时进行内部结构调整,主攻汽车业务以及引入台积电前铁血运营长蔡力行。效果如何,最快也要到2018年才能显现。

乐视坏事,X20库存累计数百万颗

由于手机芯片的客户主要集中在中国大陆,2016年联发科智能手机与平板芯片出货近5.5亿套,创历史新高,P系列芯片大缺货,被客户追着跑,联发科营销部门成为中国手机品牌座上宾。进入2017年,手机客户转单高通,X30遭遇滑铁卢,X20库存变成呆料(保质期内没有消耗掉),跌价损失严重,市占率下滑,营销部门宾客稀少,进入瓶颈期。

尽管联发科营收持续不断冲高、刷新纪录,但是获利却不增反减,创4年来新低水平。去年毛利率已跌破4成关卡,创下35.64%历史新低纪录,主因是手机芯片市场价格竞争激烈。据台媒报道,联发科旗下高端芯片Helio X20遇到了库存压力问题,联发科目前有百万颗X20处理器的库存,X20处理器成本约为20美元,如果库存属实,联发科芯片库存金额价值1、2亿美元,最快将于今年第三季度导致亏损。 20170517-MTK-1 有分析认为,X20是联发科去年主打的最高端手机芯片,首发客户乐视的超级手机2代,乐视随后陷入资金链失血风波,下半年销售急转直下。联发科谨慎出货,加上同时有其他客户需求放缓拖累,OEM客户的库存量超过上一季,X20出现数百万颗的库存量。

不过,联发科对乐视采取先付款、后出货模式,未受到乐视付款呆账冲击。目前,联发科正在积极销售X20,但因今年有其他主打的新品,目前库存去化速度仍待观察。针对该传闻联发科表示否认并强调:“没有听说,外界想象力太丰富”。

中国客户变强,降低Turnkey依赖度

高通的商业模式绝招是专利授权以及基带芯片打包卖,这一招通吃全球,包括苹果、三星、华为都不得不为自己制造的智能手机支付通信专利费用,导致高通近来专利纠纷不断。

联发科之所以能够摆脱颓势在3G\4G时代迅速上位,离不开多年来一直提供的“Turnkey”交钥匙模式。Turnkey交钥匙模式强调是手机芯片平台高度整合,等于配好套餐,方便客户取用,降低客户的进入市场障碍和门槛。

在2G时代,借助“交钥匙”点手机一站式解决方案,联发科在2009年一度垄断国内GSM芯片90%市场份额,出货量一举超越高通,成为全球第一大手机芯片厂商。但在3G初期,沉溺于市场份额的联发科并没有及时升级转型,造成了其在2010年前后的“寒冬”期。在历经两年的转型后,联发科在国内3G再次超过高通。

经过这几年发展,智能手机市场增速放缓,中国大陆手机品牌厂商大者恒大,消费者选购手机向品牌大厂集中,杂牌手机被小米、乐视等互联网手机彻底消灭。目前,OPPO、VIVO一直在走品牌溢价路线,销售量向1亿台发起冲击,为了卖出更多爆款产品,而大幅提升研发能力,开始进行差异化求胜出,手机客户对联发科交钥匙模式依赖性大减。 20170517-MTK-4 高通也加强了其针对联发科“交钥匙”模式的QRD的推广,牺牲毛利率为代价,目前来看,高通手机芯片已经全面QRD化。这意味着,高通QRD模式在高中端的优势,势必会将压力下传到低端市场,届时联发科惟一可以应对的就是不断提升Turnkey模式的性价比,这样一来,其营收和利润将会承受比之前更大的压力。

高通阻击,围剿联发科中低端市场战略

手机供应链表示,联发科市占率流失是因为,LTE技术积累太少,支持Cat 7规格的基带技术上市太晚(仅X30),终端厂商拿不到合适的方案,达不到中国移动2000+手机必须支持载波聚合LTE Cat.7以上频段才给补贴的要求,导致联发科丧失部分中高端客户。

高通也出手围剿联发科中低端市场战略。首先是釜底抽薪,高通与联发科最大客户魅族签署授权协议,使用高通平台可以获得更大的优惠,争夺联发科的客户群。然后是培养大陆本土竞争对手,将与大唐电信、北京建广合资成立手机芯片设计公司,产品线主打价格10美元以下的低端市场。再后,推出14纳米性价比中端芯片组合骁龙660/630,全方位阻击联发科中端芯片。 20170517-MTK-2 最后,彻底锁死联发科高端之路。有消息称,高通得到晶圆代工厂三星支持,最新S835芯片获得包括三星、小米、OPPO等众多品牌手机青睐,由于需求量可观,三星还加码50亿美元扩充10纳米产能。

业界认为,由于在LTE具有更广泛的技术资源,高通提供一整套无线连接解决方案,包括射频(RF)、整合Wi-Fi、电源管理、音频编解码器和扬声放大器在内的各项软硬件组件,SoC性能更强大而价格更低。骁龙660/630是高通2017年最重要的两款产品,出货量也会超过骁龙835。目前,高通骁龙660移动平台的部分已开始出货,骁龙630则将在5月下旬正式供货。 20170517-MTK-3 面对高通步步进逼,联发科也不甘示弱。联发科副董事长谢清江对新款中端芯片曦力(Heilo)P30说明表示,P30预计将采用台积电12纳米制程,搭载4个2Ghz的A72核心,加上4个1.5Ghz A53核心的8核心处理器,支持双信道LPDDR4内存、eMMC 5.1及UFS 2.0规格,基带提升至Cat.10,定价策略可能会较骁龙660/630低,2017年下半年毛利率或进一步拉低。

铁血高管即将上台,员工福利已大幅减少

由于净利润效益不好,近两年来,联发科员工分红不断缩水。联发科每年固定在2月和8月发放员工分红,计算基础为前一年度获利提列20%,于来年发放。去年起,联发科获利持续衰退,员工分红继今年2月打7折后,产业人士预估8月分红恐不只是打6折,将会影响IC人才流动。

台媒称,以前,联发科在台湾IC设计业是研发人员的首选企业,因为分红和福利高于业界水平。过去两年,联发科积极挖角台湾IC设计公司人才,导致台湾IC设计业整体薪酬,抢人压力丝毫未减。 20170517-MTK-7 有传言,今年联发科在2月时与员工签订绑约的已不多,如果分红不及产业标准,将会有人员流动。据了解,业界已有提出“联发科现在还值得去吗”的疑问,其他IC设计厂瑞昱已积极招手,毕竟IC设计产业以人才为最大资产,预期大陆半导体公司也会过来抢人。

联发科今年3月正式宣布,前中华电信董事长(台积电前运营官)蔡力行担任共同执行长及集团副总裁,因蔡力行过去予人铁血CEO印象,外界揣测,今年7月上任后,应会积极清理旧包袱,联发科未来恐将缩减人力。

总结:联发科今年恐要一丧到底

产业周期愈来愈短,外在环境竞争加剧,高通在高中端芯片加重力道,对中国市场策略更弦易辙,展讯低端芯片进逼中高端产品,加上华为、小米等自主研发芯片趋势,联发科面临挺进高端制程,但成本优化不佳,毛利率难有起色,去年以来高端产品力道不足,中端产品时间又与大客户错置,客户因此转采用高通,也让市占率流失风险看增。

面对市场严峻考验,今年蔡明介延揽业界有铁血CEO之称的中华电信前董事长、台积电前执行长蔡力行担任执行长,外界预期双蔡合体将在5G通讯、先进制程上有更多的布局和突破。不过,蔡明介首要面对双蔡合体后,可能会产生的人事变动,以及组织结构调整,这次蔡明介能否再出奇招,带动联发科化危机为转机,力拼重返荣耀,值得关注。

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