从市场看,第二季度PC、智能手机、家电表现平淡,12寸先进工艺产能利用率受影响。对于使用8寸成熟工艺的IC设计公司来说,被告知第三季度产能已满,有需要请提前下单。晶圆厂表示,目前生产周期由过去的两个半月拉长到三个月,请IC设计公司尽早规划订单。

由于智能手机积极导入指纹识别芯片,指纹IC渗透率快速拉升,预计今年出货比去年增长一倍,预计2017年指纹识别芯片出货将增长至3亿-4亿颗。指纹IC面积无法有效微缩,8寸厂产能性价比远高于12寸先进制程,让指纹IC设计公司集中仰赖8寸晶圆厂产能。IC公司认为,晶圆厂出告知是因为指纹IC设计公司又扩大订单所致,使得第三季度产能利用率比第二季度还高。

自第三季度开始,苹果iPhone 8新机器也将全面进入备货状态,安卓旗舰机器也会密集发布,手机供应链开启旺季模式,加上笔电、平板也会导入指纹识别功能,市场对指纹IC需求居高不下,推升8寸水位满载至明年。

不过,此举将导致IC设计公司议价能力受限,加上硅晶圆涨价尺度大,对于提升毛利率相对不利。目前,指纹识别芯片解决方案单价约2美元,芯片单价相对成本偏高,将继续往成本为1美元的区间靠近。如果以单月出货300万颗,每次备货3个月的基础来计,任何一家投入市场的指纹识别芯片供应商必须预先花费近1000万美元。

全球指纹识别芯片市场大战已从以前的技术、专利战,进一步扩大到晶圆代工与封测产能资源的争夺战中,指纹识别芯片行业洗牌在所难免。两大厂商汇顶、FPC已获得中国手机厂商订单,再抢占8寸晶圆厂产能,将拉开与其它竞争对手的差距。 20170601-IC-1 据悉,去年,FPC、汇顶出高价订金预先签订2017年8寸晶圆厂代工产能,致使全球8寸晶圆厂订单爆满。市调机构资料指出,全球8寸晶圆生产厂的稼动率约为88%,是2000年代初期正式投资12寸晶圆以来的最高数字。

8寸晶圆代工厂主要生产100~200纳米制程芯片,芯片面积较小、线幅宽的类比半导体或各种逻辑芯片、微处理器等,都是代表性的生产项目,属成熟产能。此前,原本有意将产线出售给中芯国际的MagnaChip,由于2016年市场行情好转,决定撤回产线出售计划。

全球指纹芯片供应商高价卡位8寸晶圆代工产能,让8寸硅晶圆在2017年初提前出现缺货压力。此外,物联网芯片MCU、模拟IC和LCD驱动IC客户的晶圆代工同样依赖8寸晶圆产能,报价明显不如指纹芯片订单,不得不寻找其它产能充分利用。去年第四季度8寸晶圆厂表现淡季不淡,SK海力士也将影像传感器设计子公司Siliconfile的事业目标变更为晶圆代工设计公司。

尽管FPC宣称目前in-display方案整个产业链还不成熟,但是传统电容式的前置隐藏式指纹方案取得突破,指纹IC专利壁垒被打破,中国厂商迅速崛起和海外大厂正面交锋。接连吃下华为、小米、OV、金立旗舰大单,汇顶在台北电脑展透露,指纹IC出货首次超过FPC夺冠。

除老牌触控IC设计公司FPC、Synaptics、AuthenTec外,大中华地区的指纹IC厂商也迅速崛起,敦泰携underglass重组指纹业务,思立微打入华为供应链,集创北方研发出新式指纹IC,比亚迪微电子联手合力泰,信炜、迈瑞微、贝特莱也蓄势待发。随着价格战和产能战进一步发酵,指纹IC市场毛利率将持续下滑,高中低市场将会逐渐被中国IC设计公司所吞食。

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