新昇的各位领导和全体员工:

新昇董事会有两位成员的三年任期在2017年5月30曰结束,他们是董事长王福祥先生和总经理张汝京博士。

张汝京博士决定于2017年6月30曰为止不再担任新昇总经理职务,但他同意继续担任新昇董事。王福祥先生也愉快地同意继续担任董事职务,但他决定不再出任董事长。 20170612-MR-1 新昇能够快速发展到今天的程度,两位先生功不可没。当年在大硅片项目缺乏投资之时,是王福祥先生挺身而出,成为新昇的创立者之一,并带领新昇逐步发展成为一个越来越成熟的公司,如今新昇的美好前景已经吸引众多投资者纷至沓来。张汝京博士为新昇作出了伟大的贡献,他领导新昇团队在创纪录的时间内建成了一个现代化的工厂,在极短的周期内拉出了第一根晶棒,目前已经把论证样品送至我们的潜在客户,并取得了阶段性认证成果。我们坚信,这些成就标志着张汝京博士在国际半导体行业中辉煌职业生涯达到的顶峰。因此,对于新昇迄今为止取得的重大成绩,上海硅产业和新昇都应该深深的感激这两位先生。

为了更好的完成他们开创的事业,让新昇翻开发展史上的新篇章,我们决定实施以下两项调整:

重新选举产生的第三届董事会,其5名成员包括:NabeelGareeb(董事长),李炜(法定代表人),王福祥,张汝京,梁云龙。

成立一个首席执行官办公室,其成员为李炜和BangNguyen。6月下旬,张汝京博士将和该首席执行官办公室开展交接工作。

以上调整将于6月21日起生效。我衷心希望,在王福祥先生和张汝京博士的成就基础上,新昇各位同仁一起努力,来实现新昇的梦想。让我们共同感谢已作出了巨大贡献的两位先生,同时,希望你们全力支持新的董事会和首席执行官办公室顺利圆满地开展工作。

上海新昇半导体

上海新昇半导体科技有限公司于10月31日生长出来首根300mm硅棒,总投料量300Kg,晶棒总长度1.9m。新昇成立于2014年6月,坐落于临港重装备区内,占地150亩,总投资68亿元,是全球领先的12寸大硅片制造商之一,也将是中国内地唯一一家,规模最大。第一期目标致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺;建设300毫米半导体硅片的生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化。

新昇第一期投入后,预计300mm硅片月产能为15万片,最终将达成300mm硅片60万片/月的产能,年产值达到60亿元,与世界一流技术接轨,达到世界先进水平。因为单晶硅的品质、良率和量产都与拉晶炉的特殊设计和功能相关,所以新昇长期与伙伴公司共同为本公司的各种拉晶炉进行的创新研发与改进,力求一举达到国际拉晶技术水平。

而在切磨抛以及外延的工艺开发方面,新昇半导体拥有来自中国大陆、中国台湾、日本、美国、韩国、欧洲等多个国家和地区的资深专家构成的核心团队,均为半导体硅片行业的一流技术和管理人才,有着多年300mm大硅片研发与生产实战经验,以确保公司产品技术、质量、成本等各项指标满足半导体晶圆制造市场的需求,达到世界一流技术和服务标准。

项目位于上海市临港重装备区,总用地面积10公顷,至2018年6月本项目计划投资22亿元。

上海硅产业投资

上海硅产业投资有限公司成立于2015年11月11日,注册资本20亿元,出资方包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海国盛(集团)有限公司、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业、上海新微电子有限公司、上海市嘉定工业区开发(集团)有限公司。公司落户在上海科创中心建设的重要承载区嘉定区。

上海硅产业投资有限公司是一家专注于硅材料产业及其生态系统发展的实业控股公司,将充分借力国家集成电路基金的平台及引领优势,发挥上海市的产业资本优势和科创中心聚集优势,通过投资、并购、创新发展和国际合作来提升我国硅材料产业综合竞争力。

张汝京博士简介

张汝京,大陆半导体行业教父级人物,曾在德州仪器工作了20年,现任新昇半导体公司总经理。作为德州仪器的先锋部队,他成功地在美国、日本、新加坡、意大利及中国台湾地区创建或管理了超过十几个工厂的技术开发及IC运作。2000年,创办中芯国际,高达6.3倍的年营收成长率,使其很快成为全球成长力道最惊人的硅片制造公司,也带动了大陆半导体行业整体跨越式发展。

2009年底开始,正式进入LED研发制造及LED相关应用产品领域,并致力于环保与健康领域。

2014年,张博士开始进军大硅片领域,开始了300毫米大硅片(12英寸硅片)研发及量产的新征程,此举也将为大陆的半导体产业,弥补了一块重要短板。他将个人近四十年的半导体行业经验,全部贡献于发展大陆的半导体产业。

中国大陆300mm硅片需求

2017年已建成300mm集成电路生产线共8家,每月使用300mm硅片约42万片,若加上研发、测试、控片及挡片等,每月需用约50-55万片。

2017-2020年目前国内正在兴建多条先进半导体芯片厂:2020年国内300mm即将新增需求量预计约为63万片/月,再加上研发、测试、控片及挡片等至少7万片/月。2020年对于300mm硅片需求量将达110万至120万片/月。

目前半导体300mm大硅片都掌握在海外的5家公司手上。12寸有日本的信越和SUMCO。德国的Silrtronic,韩国的LG和最近被台湾并购的MEMC。五家产能12寸一个月约500万片。去年初全世界需求量约为490万片。但年底时大约到达500万片/月的市场状态。

国内目前还没有大量生产300mm硅片的能力,300mm硅片是我国半导体集成电路产业战略发展中亟待解决的一环,对提升全行业技术起支撑作用,并具有很大产业化前景的关键技术和核心技术。

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