士兰微重组标的

本次重大资产重组的标的资产为乐山无线电股份有限公司(LRC)。

乐山无线电股份有限公司主营业务为半导体分立器件的设计、制造和销售,其主要产品包括小信号分立器件、功率半导体器件。公司的实际控制人为潘敏智先生。 20170712-SL-1 本次交易初步拟定以支付现金方式购买资产,具体交易方式可能根据交易进展情况进行调整,尚未最终确定。

主要产品有:LED驱动IC、桥式整流器、三极管、二极管、模拟IC、电源IC等。

乐山无线电

乐山无线电前身为乐山无线电厂,创建于1970年,目前包含多个合资企业的股份制集团,是以制造分立半导体为主,从1993年起分立半导体的年销售收入曾连续12年位居全国同行第一位。LRC制造基地主要包括:成都先进功率半导体、乐山-菲尼克斯、桥式器件生产线、塑封器件生产线、玻封器件生产线、半导体芯片制造分厂、成都蜀芯、乐山飞舸模具。

其中,乐山-菲尼克斯半导体有限公司成立于1995年,是由美国安森美半导体(80%控股)与乐山无线电股份有限公司(20%控股)合资兴办的中国半导体封装测试的先驱企业之一。工厂就坐落在四川省乐山市,是安森美集团全球产能最大和最优秀的生产基地。 20170712-SL-2 截止2016年底,安森美旗下的乐山-菲尼克斯半导体有限公司的总投资额超过32亿元人民币,拥有三个后工序封装测试工厂,员工总数已达到2600人。公司目前的主要产品为表面安装的分立半导体器件,包括:SOT/SOD/SC/TSOP/DFN等封装型式。

成都先进功率半导体股份有限公司(简称APS),是乐山无线电股份有限公司控股之子公司。公司成立于2009年10月,占地166亩(27英亩),一期项目总投资6亿元人民币,拥有目前业界最先进之分立器件封测设备及工艺,并于2010年12月正式量产。公司先后通ISO9001、ISO14001、QC080000、OHSAS18000、TS16949等体系认证。

公司主要客户包括:三星、华为、富士康、捷普、欧司朗、OPPO等全球企业。值得一提的是,乐山无线是OPPO唯一一家国内品牌小信号半导体供应商。

成都蜀芯是乐山无线旗下FABLESS公司,主要产品有LDO系列、电压检测及复位电路、单门逻辑等产品。乐山飞舸模具是荷兰比尔半导体与乐山无线合资公司,是国内首家达到1微米超高精度的精密加工厂。

桥式器件生产线、塑封器件生产线、玻封器件生产线、半导体芯片制造分厂主要乐山无线各大分立器件生产基地。

董事长潘敏智

四川省乐山市中区人,1972年至今,他历任乐山无线电厂车间主任、技术科长、副厂长、厂长、乐山无线电有限公司董事长兼总经理、董事长,带领全厂(公司)员工艰苦创业、锐意改革、奋发图强,使工厂连续19年实现快速发展,把一个职工100多人、半导体器件不足100万、年收入不足50万元的小厂建成国家二级企业、省优企业、省高速增长型企业。 20170712-SL-4乐山无线董事长潘敏智

中国power IC巨头来了

士兰微是国内最大的IDM(FAB+FABLESS)厂商,2016年营收23亿元,排名前十大设计企业第八位,主要产品包括:MCU、电源管理、功率驱动模块、数字音视频、音响、LED驱动、MEMS传感器、半导体分立器件芯片等。大型代理商有新晔电子、淇诺实业、海默科技等。

士兰微的LED驱动IC占据行业领导地位,市占率超过30%,除了LED,士兰微的MOS管在民用市场也是主流厂商,目前士兰微还在大力布局MCU以及各种传感器,并获得大基金6亿元注资建设8寸厂。由于自有晶圆厂,在今年大涨价环境下,士兰微LED驱动并没有涨价,不过交期从6周延长到了12周。 20170712-SL-7 今年以来,上游原厂转单导致power器件急缺,MOS管更是缺货严重。作为国内功率半导体出货规模最大的两大厂商,通过与乐山无线重组,补强士兰微分立器件产品线,且自有晶圆厂,兼并速度较快,规模协同效应将催生出国内power器件巨头。

兼并看点:产品组合丰富,应用增加,市场更宽,销售更深,运营有共性,有封装、可靠性、GaN的IP,打入三星、华为、富士康、捷普、欧司朗、OPPO供应链,拓宽分销渠道。有功率和分立器件都是搭配使用,对下游客户可提供更有竞争力的产品组合。

收购价格暂时未知,士兰微这次是势在必得,不惜以现金收购,将形成功率分立器件和LED驱动IC两大主业,还有MEMS传感器工厂即将完工。

2014年英飞凌30亿美元收购IR,当时溢价50%,让英飞凌在分立器件市场占据20%绝对出货地位,连续十多年称霸power器件市场更上一层楼,协同效应非常明显。安森美也通过收购飞兆,赶上功率半导体景气快车,出货排名第二仅次于英飞凌。士兰微此次收购乐山无线,恰逢分立器件市场进入景气周期,价格估计在30-50亿元之间。

全球主要分立器件供应商

全球半导体分立器件为美日欧垄断,国内主要以合资代工为主。厂商主要包括:美系在电源IC独步天下,有TI、IR、Diodes、Fairchild、安森美、Vishay等;欧系功率半导体三叉戟,有Infineon、NXP、ST等;日系分立器件军团,有东芝、瑞萨、罗姆、富士电机等;中国台湾有立铸、富鼎先进、茂达、崇贸等。 20170712-SL-8 近年,中国半导体分立器件的全球话语权正在稳步提升,已是全球最大的分立器件市场。目前,广东、江苏、上海稳居国内半导体分立器件出口量前三名,国内半导体分立器件出口大省仍以沿海各省为主,厂商数量繁多,主要生产中低压产品。不过,国内厂商已在大功率器件IGBT上取得突破性进展,纷纷向新材料SiC和GaN领域进军。

本土分立器件厂商主要有扬杰科技、华微电子、苏州固执锝、台基股份、凯虹科技、华联电子、乐山无线电等。以下为国内半导体分立器件主要制造商(排名不分先后): 20170712-SL-520170712-SL-6 国内半导体数量多、高度分散、缺乏巨头,一代拳王、全能冠军更是屈指可数,相关公司在行业话语权比较小,产品线成熟、落后。无论是美国、欧洲、日本、台湾、韩国,基本都是大型芯片制造公司主导,未来国内半导体行业重组、兼并将是大概率事件。(国际电子商情综合报道)