江阴市,一个颇具传奇性的城市:44家上市公司,其中9家为中国企业500强。

中国半导体封装业规模最大、全球排名第三的江苏长电科技股份有限公司,现在进入了全球封测业的第一阵营,成为中国集成电路产业的翘楚。公司现状如何?以后又会怎样?近期,多家媒体来到其总部所在地江苏江阴市现场采访。

作为半导体业的三驾马车,设计业和代工业是我相对关注更多的两个。而对于此次的主角,半导体封装和测试业,了解并不多,或者换句话说,在我眼中,在中国,这是个相对封闭和保守的行业?劳动密集型和轻技术创新型?

一方面中国的集成电路设计业在高速成长,高端芯片的制造和封测需要到境外去寻找代工和封测产能,建立供应链;另一方面国内封测业虽然也在向高端技术演进,希望切入国际高端客户的供应链,但常常还是接不了设计业的招:尚无力支撑设计业迭代产品的共同研发。与集成电路设计业快速发展的趋势相比,国内封测业是否显得发展滞后?

不虚此行!

现在,让我们真实地见证下中国半导体封测业代表企业的面貌。

真实的长电科技

长电科技2003年在上交所成功上市,成为中国半导体封测业的第一家上市公司,而其母公司,江苏新潮科技集团也位居2016年中国电子信息百强企业榜单。

“2016年中国半导体封测业OSAT的营业额约400亿人民币,其中长电科技贡献了近200亿。”王新潮,长电科技董事长和总裁,一句话总结了长电科技在中国封测领域占据半壁江山的地位,“同时,长电科技在全球半导体封测业中目前排名第三。”

按照长电科技执行董事、高级副总裁刘铭博士的介绍,该公司目前在全球有7家工厂。

SCS为星科金朋新加坡厂,SCK为星科金朋韩国厂,位于江阴基地的包括长电先进(JCAP)、星科金朋江阴厂(JSCC)以及长电科技本部(C3),同时,2011年和2012年长电科技分别在宿迁和滁州设厂,转移传统的封测产品线。“长电科技的七大生产基地都有自己的特色,涵盖高、中、低技术,可以满足全世界所有客户全方位的需求。”刘铭表示。

长电科技目前约有2.2万名员工。王新潮董事长介绍了该公司目前的运营情况。

“长电科技滁州厂目前员工约3500人,每年2亿利润。其产能会适当扩大,但不会大量扩大:保持厂房紧凑,不断调整结构,争取利润最大化;长电先进现有员工约1000人,今年预计2亿利润,未来几年会保持较快的增长;而长电科技本部毛利率在20%以上。”他说到。

长电科技传统产能的外迁已基本完成,并走向正轨;而正在发生的星科金朋产线由上海转移至江阴的搬迁,以及并购星科金朋的投入无疑会影响到该公司在2017年的业绩表现。

目前,星科金朋上海厂正在搬迁中,每月需要增加2000万投入:9万多平米厂房先要建好,共存的两厂动力运行费用较高;还涉及到上海工厂4000人的安置以及江阴至少3000人的培训接替。等到今年9月底搬迁结束,上海厂关闭后,江阴厂将实现公共设施和资源共享,运营费用将大大降低。

针对这两个事实,王新潮分享了他的预测:“长电科技未来发展的方向,第一是自身的发展,就是到2018年完全解决所有整合的问题。上海厂搬迁今年9月底完成,客户没有流失,客户看了江阴星科金朋新工厂特别满意;第二,要继续筹措低成本的资金,把高利息的负债置换,把利息费用降三成,在两年内基本完成。第三,我们要把中国最大的客户导入星科金朋,现在正在推行,到2018年底也能完成。第四,可能有其他潜在的问题,到2018年底,也都能解决处理好。这样,搬迁结束,利息降低,最大客户量产,其他问题处理好,我认为,至2018年底,收购就能画上圆满句号。”

“进入2019年,公司将会很健康。技术领先,客户一流,资金充足,管理更加适应国际化,加上我们有充沛的现金流,会有很好的业绩表现。”王新潮总结到。

按照长电科技本部罗宏伟执行总经理的介绍,他负责的本部产线在今年上半年已经超额完成KPI指标。该厂具备100条倒装产线,以及30多条SiP和SMT产线。同时,其长电科技JCET商标已被国家工商商标局认定为驰名商标,成为中国封装行业首家获得者。 20170720-FSF-2 图:长电科技本部产线1。 20170720-FSF-3 图:长电科技本部产线2。

并购策略:获取一流技术和一流客户

王新潮董事长重点介绍了在该公司发展历程中的两个里程碑并购事件。

“2003年我们成立了长电先进,是和新加坡的一个专利技术公司APS合作的。这个公司是新加坡政府在1997年于美国成立,当时新加坡政府投入了6000万新币支持这个技术公司,但是由于技术太超前,一直亏损,但是积累了大量的技术专利。2003年,在APS和中国某大企业谈判9个月之后未达成共识的情况下,经过丁文武司长的介绍,他们找到了我。在听取了介绍之后,我就认为是个好技术:封装的最高境界就是‘没有封装’。在当时,我们的封装都需要塑封料、引线框,APS封装完后还是与芯片一样大。所以,我认为封装到这个境界就是最高境界,就像无招胜有招。”

“当时我就是用哲学观点来看这个问题。但是我也有顾虑:这么多的脚数能不粘连在一起吗?因此,我和赖志明总经理,一周之后去新加坡实验室看工程师的现场操作,3000多个脚倒装,装好后打开,在显微镜下观察,没有粘连。当时我就相信了!然后一个月之内就签订合资。至2009年我控股这家公司51%,2014年100%买下来。现在铜柱凸块的全球专利属于我们,授权了全球11家公司,包括SPIL、Amkor等。”他介绍到。

通过对星科金朋的收购,长电科技跻身全球半导体封测行业的第三位。

“星科金朋是家不错的公司,以前是新加坡国有企业。从长远来看,制造业可能不是新加坡未来发展的方向,就撤出了。这个公司的技术好,客户好,而我们正需要这两项。其Fan-out(扇出型晶圆封装)技术先进,但是股东不愿意投资。收购后,我们愿意投资,这样Fan-out就变成了全球最领先的技术。新加坡政府其实对科技企业是支持的,陆续也支持了我们几千万新币。从布局上看,今后中低端的产能就并入国内低成本基地,而高端的放在新加坡、韩国工厂,人相对少,技术相对先进。”王新潮解释了收购星科金朋的策略。

现在来看,星科金朋的收购不仅为原长电带来了领先的封测技术,更将更多的国际品牌直接引入到长电科技,包括高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk等。 20170720-FSF-4 图:厂房局部。

技术水平:封装的最高境界就是“没有封装”

长电科技对先进半导体封测技术的追求和渴望,以及已经做出的成绩,完全超出了我的预期,也是我此行最大的收获之一。

除了7个生产基地外,长电科技还具有2个研发中心。

按照王新潮的阐述,长电科技的研发模式有以下几种:“一是和客户联合研发,客户有什么需求,我们来实现,具体研发内容保密。我们有两大研发中心:一个在新加坡,4000多平方米独立的研发中心,专业的团队。第二个在中国,中国区研发中心,依托长电科技‘高密度集成电路封装国家工程实验室’,一方面针对中国客户,合作研发,另一方面也进行自主的专利技术的研发;二是长远性的专利技术的研发,是基于我们自己对行业的理解和判断。例如,在2003年,我认为铜柱倒装是发展方向,就购买了APS公司;另一个例子,我对未来封装发展方向的判断是走向混合封装,将没有材料厂跟封装厂的界限,在做材料的过程中同时把封装完成了,这是一种一体化、无工厂边界的封装。基于这种思想,我们在2009年成立MIS (Molded Interconnect System)研究中心和生产线,现在这个工厂将迎来新一轮发展契机。”

“同时,也会针对客户需求做一些常规性的延伸性的研发。此外,我们和国际最先进的研发机构加强合作,例如已经和乔治亚理工学院合作了5、6年,在国际一流的封装实验室,和世界封装泰斗托马拉合作,开发基于他们理解的未来封装技术,如玻璃基板。”

王新潮认为目前全球半导体封测技术呈现四个发展阶段:第一代是打线;第二代,追求速度,生成凸块,再倒装;第三代,凸块和载板都被取消,用光刻技术实现圆片再造。第四代技术就是效率更高的Panel(基板)技术,在大的基板上实现Fan-out,做3D,基板尺寸可以做到600*500,突破12寸晶圆的瓶颈,效率可以提高50%。引发的挑战是设备、工艺都要变化和改动。

长电科技在其七个生产基地中采用的技术已覆盖了所有上述4代技术,而更重要的是在先进技术方面也已处于全球领先的地位。

“8年前MIS开始研发时很多人反对,一年花6000多万,但我坚信这是未来方向,一定会成功!”王新潮表示,“MIS作为新出现的技术,会有一个很长的孵化期,现在正在走向成熟。现在大家越来越看得清楚,正在变成大规模的应用。TI在2009年看到这个技术之后,就决定采用该技术,还派专家过来住在公司现场指导,共同开发产品。” 20170720-FSF-5 图:长电先进的专利墙。

“Made in China 2025”策略

长电科技在“中国制造2025”上又有什么体现?

“在长电先进和星科金朋江阴厂,运输物流都采用智能化。其中长电先进的生产线运输采用了机器人,车间仓库都是智能化的。星科金朋上海厂搬迁完成之后,仓库也将实现智能化。长电本部老的封装线也在改造,实现机台自动化管理。”王新潮介绍到。

在参观长电先进的厂房时得知其已被命名为江苏省智能化生产示范工厂,也获得了2016年度中国两化融合杰出应用奖。

长电先进的定位是晶圆级的封装。长电先进副总经理张黎博士分享了采用智能制造带来的成绩:在2015年建设智能车间的近1年时间里,人均搬运距离由1600米减少62.5%,至600米,搬运人员节省50%,从120人降低到60人;机台操作人员节省40%,从200人降低到120人,人均操作台数从2.5人提升到4台,同时人员操作失误率也降低了90%,由1%降至0.1%,对应机台综合的产能利用率从85%增加到90%,产品生产周期也从6天降低到4.5天。“在同样的设备条件下,人机物料成本有了有效的降低,带来的综合效益可比人工操作增长5成。”张黎分享到。

在问及王新潮有关进一步智能化的策略时,他坦诚封测业的机台具有复杂性和多样性的特点,但这个步伐不会停顿。 20170720-FSF-6 图:长电先进智能制造平台架构。 20170720-FSF-7 图:长电先进张黎在介绍产线情况,背景为其产线监控墙。 77 图:长电先进产线一角,留有扩展空间。 20170720-FSF-9 图:长电先进最近几年技术的演进。 20170720-FSF-10 图:支持国产设备。

星科金朋:烫手的山芋?

长电科技收购星科金朋后财务报表一度出现亏损,引发了业界的关注。

“在收购星科金朋以后,外面有很多说法,但是,这些说法,跟我的经营理念是非常有冲突的。我认为有些说法是不对的,他们看到的只是很短期的情况,”王新潮在谈及此事时表示,“我们这些有责任感、有担当的企业,为了国家的半导体产业在拼命的努力。不是为了财富,而是为了国家的半导体事业,为国家半导体产业争口气,到国际上去争地位,敢冒风险。”

“对长电科技来说,收购前已经在规模、技术等各方面在国内封装企业中领先。如果没有收购星科金朋,从财务指标上看,我们也已经是中国最好的封测企业,这也是我们经过了一个从小到大,非常艰辛的历程之后取得的。我们收购星科金朋,是为了在国际领先。”

同时,他也坦诚了短期内遭遇到的挑战:一是收购星科金朋带来的高利息问题,后续的主要的任务之一就是降利息,2016年产生了9.5亿人民币利息。就这项措施来看,国家大基金、中芯国际等股东已投入30亿现金,而最近国家进出口银行和国家开发银行政策性资金有260亿,预测利息问题很快会得到彻底解决。二是原星科金朋对行业的判断只局限智能手机,通信领域产品比重太大,一旦有波动就会带来影响。针对措施是采取多品种、多客户策略,扩展至汽车电子、工业控制、记忆体和MEMS四大类产业。其中,记忆体重点做韩国市场。三是对大客户依赖度太高,要发展多客户市场。“现在目标明确,应对措施逐步到位,还需要一点时间。”王新潮表示。

“企业经营是长期赛跑,收购星科金朋符合长电科技的长远发展战略,并购后整合需要忍受短期阵痛,”王新潮有感而发,“要在国际同行中真正成为领先的企业,这条道路是很艰辛的。”

目前,星科金朋江阴厂具备两种产能,一部分是打线技术,另一部分是倒装技术。按照该厂供应链部副总裁张琦博士的介绍,打线部分由于引进了大量的中国客户,产能已非常饱满;倒装部分也有大批客户在导入,而到今年4季度中芯长电的28nm产能推出后,产能会进一步释放。

我不是一个财经分析师,但从收购资本运作的技巧,以及星科金朋带来的技术和国际一流客户的名单来看,以产业的角度而论,这是一个有效、有利而且业务互补的事件。 20170720-FSF-11 图:星科金朋江阴厂产线一角。

20170720-FSF-12 图:星科金朋江阴厂产线一角,设备仍在陆续进场。

王新潮的哲学思想和使命感

无疑,王新潮是长电科技的灵魂和领军人物。

爱好中文和哲学,王新潮的个人成长经历也颇具传奇性。

“我开始是做设备维修的,17岁就进入工厂当机修工做设备维修。我的父母都是教师,从小接受的教育很严格,但由于出身原因不能考大学。我也经历过很多尝试。为了改变命运开始参加自学考试,而自学考试锻炼了我适应新事物的能力,学习能力强,是江苏省20年自学考试十大标兵获得者。88年底我调到江阴晶体管厂(长电科技前身),学习半导体知识很投入,住在厂里,白天去车间一个工序一个工序的看怎么做?做不好会有什么问题?晚上跟总工程师再学习,这样很快成为专家。另外我的哲学学得很好,得益于文革时在家里读的马克思列宁主义哲学书,哲学思想也指导我决策和经营思想。收购星科金朋过程中就是牢牢抓住了几个重点。”王新潮简述了他的青春时代。

“从我几十年积累的经验来看,企业经营是长期的赛跑,收购是长期战略,肯定会有短期困难和‘阵痛’,如果只看短期的利益,不去考虑长期的竞争力,那么这个企业最终是不会成功的。企业在做近期事情的时候,也要为长远的竞争力做准备。这是我的价值观、经营理念。”

“那么,长电科技长远的发展战略是什么呢?我们就是要打通技术上的瓶颈,使我们的技术达到国际一流水平,达到国际最领先企业的水平,甚至超过他们。我相信长电科技的未来会非常好,就是说我们和最先进技术的差距基本没有,和ASE、SPIL、Amkor在经营指标、技术、客户上没有差距,而且和国内同行的差距也将大大拉开。” 20170720-FSF-13 图:王新潮,长电科技董事长和总裁。

长电科技的全球生产基地布局也体现了整合的战略思想。从文化上,提倡一个理念:同一个企业,同一个团队,同一个梦想。

“从文化上讲,我们是一家人,同时对星科金朋的运营模式也要求有所改变。从经营的每个工厂的定位来说,我们要求7大工厂和2个研发中心,每一个工厂在细分行业内要有国际竞争力,如果没有国际竞争力的部分,就需要进行合并。”他分享到。

“比如新加坡厂拥有世界领先的FO-WLP技术,韩国厂拥有先进的SiP、高端的fcPoP,长电先进的WLCSP全球出货第一,SCC/JSCC拥有先进的存储器封装,其倒装能满足一个月10万片12寸的产能,长电科技本部工厂的 PA模块,国内第一大,全球第二大,还有SiP封装。”

“这些都体现了我的经营思想:1. 我们是一家人;2. 每个工厂要有特色;3.在每个客户中不求唯一,争做第一。我们正是用这三大理念来进行业务的分工、思想的融合、以及经营理念的调整。”他说到,“由于星科金朋要和ASE、SPIL竞争,就要求具有全面的技术。通过并购,在所有封测领域都有了先进的技术,今年在MTK的春酒颁奖上,长电科技的第三代Fan-Out封装技术拿到了创新奖。” 20170720-FSF-14 图:长电科技的公司理念。

随着资本运作的深入,王新潮在长电科技的持股比例在下降。

“对于把大股东的位置让出来,有人想不通。为什么长电科技搞得这么大、这么好,还肯让出来?我一切的出发点是希望长电科技的明天会更好!如何做到呢,需要具备4个条件:1. 一流的技术;2. 进入国际顶尖客户供应链。以上这2条,是我下决心收购星科金朋的动力;3,充足的资金。我认为我不能死守公司的大股东,为了长电科技的未来,我必须收购,就必须引入更多的资金。大基金、中芯国际认同我的观点,他们有实力愿意提供足够的资金;4. 有国际化的经营团队。中芯国际是一个无实质控股人的国际化的大公司,这种管理模式同样适合长电科技。我们可以请全球最优秀的人才来管理。”王新潮阐述了他的情怀,“有了这4大条件,加上中国市场的快速发展,就能让长电科技成为一个健康的企业,参与与国际前两位的竞争。我的看法是放开,不会死控股权,也许经营的会更好,更能体现长电价值。”

那么,以王新潮的观点来看,中国半导体业又将会有怎样的未来?

“我认为还需要10年的时间成为全球领先。不同的领域还要分别来看:首先,相比较而言,封装由于技术难度相对较低,会率先进入领先。目前中国的封装已经是全球第三。5年的时间是否会位居第一?值得期待;第二是芯片设计。中国的芯片设计业比台湾发展速度快,芯片厂总量比台湾多。以海思为代表的设计企业会成第二个三星;第三,芯片制造业也会跟上。我的依据是当技术节点越来越小时,发展速度会放慢,就给后面追赶者留下时间,可能不会超越,但是会接近。10年后,中国的芯片制造业不一定最先进,可能还超不过台积电,但总量上肯定举足轻重。”

“我对中国半导体有信心。经过充分市场竞争,只有管理最好、最先进的公司才能成功!”王新潮最后总结到。

20170720-FSF-15 图:合影。

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