12寸、8寸wafer出货面积连续5季创新高

根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的硅晶圆产业分析报告显示,今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸,连续5个季度出货量创下历史新高纪录。

根据SEMI统计资料,今年第2季全球半导体硅晶圆出货总面积达2978百万平方英寸,与第1季的2858百万平方英寸相较,季增4.2%并且连续5季创下历史新高,而与去年同期的2706百万平方英寸相较,亦明显成长10.1%。 20170727-wafer-3 SEMI SMG会长暨环球晶企业发展副总经理李崇伟表示,第1季全球半导体硅晶圆出货量打破传统淡季现象,市场需求持续成长。第2季硅晶圆出货改写历史新高,主要是受到8寸及12寸硅晶圆出货成长所带动,全球硅晶圆出货量已连续第5季创下新高水平。

今年以来半导体硅晶圆供货持续吃紧,出现暌违8年的涨价情况,以12寸硅晶圆为例,上半年累计涨幅已达两成,下半年进入传统旺季,价格可望续涨2~3成。由于硅晶圆厂今年没有新增产能开出,晶圆代工厂及内存厂第4季仍拿不到足够的量。在12寸硅晶圆价格大涨带动下,8寸及6寸硅晶圆也在下半年顺利调涨合约价。业者指出,8寸及6寸硅晶圆第2季价格止跌,第3季已顺势涨了5~10%幅度,第4季合约价应可再涨5~10%。

目前全球硅晶圆厂还没有扩建硅晶棒铸造炉新厂计划,明年大陆至少有10座晶圆厂即将投片,缺货问题将更为严重。因此,硅晶圆厂将在第3季末与各大半导体厂重启明年合约价谈判,预期明年价格仍将逐季调涨,业者预估,明年全年12寸硅晶圆价格可望较今年再涨3~4成,8寸及6寸硅晶圆价格亦将再涨1~2成。

台积电、联电、三星抢货,高价签合约

硅晶圆是打造半导体的基础构件,对于计算机、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的组件。硅晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1寸到12寸),半导体组件或“芯片”多半以此为制造基底材料。

不过,去年与前年的全球半导体硅晶圆营收,却同为近十年来的次低水平。业者表示,从2012年到2016年,半导体硅晶圆价格因为供过于求,大约累计下滑43%,直到今年首季才开始回升。硅晶圆市场持续供不应求,厂商皆满载运转,涨价可能延续到明年。 20170727-wafer-4 研调机构Gartner预估,今年全球半导体营收将达到4014亿美元,年增16.8%,首度突破4000亿美元大关。全球半导体营收是于2000年时超越2000亿美元门坎,历经10年时间,于2010年达3000亿美元纪录,如今随着半导体应用更为广泛,7年就可望再增加千亿美元规模。

硅晶圆业者估计,目前全球8寸与12寸半导体硅晶圆每月出货量大约各在520万片至530万片之间,但每月的潜在需求量可能达600万片以上。晶圆厂希望在供需吃紧的局面中确保货源。市场传出,全球第三供应商环球晶圆已与三星签订两到三年的长约,捆绑产能但不捆绑价格,为业界首例。

意味着在合约期间内,不论未来半导体硅晶圆市况如何变化,环球晶圆都要供应三星约定数量的硅晶圆,出货价格则再参照市况或依双方协商。对环球晶圆来说,即使后续市况逐渐不再那么火热,大客户的订单也已拿在手上;就三星方面来说,在市况正热时,可避免有钱也不见得买得到货的情况,确保未来取得的货源数量。

此外,供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约,且12寸硅晶圆最新签约价垫高到120美元,相较于2016年底约上涨超过50%,去年底12寸硅晶圆合约价仅80-90美元每片。上游原材料大涨,对明年即将大规模建设完成的中国大陆晶圆厂来说,设备、晶圆、人力都将面临巨大挑战。

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