作为日本唯一专注电源IC的厂商,他们对模拟IC有着始终如一的技术追求,更小更薄更低功耗,他们对新兴市场展开了新的市场策略。2017年正值特瑞仕半导体(TOREX)香港分公司成立十周年,国际电子商情记者专访了TOREX董事长芝宫孝司,从言谈中了解TOREX取得业绩显著成长的发展细节。

从MP3电源起步,如今华南区域业绩占全体五分之一强

早前,Torex在华南地区客户主要集中在MP3、玩具等消费类电子领域,面对台系和中国大陆同类产品的激烈竞争,以低功耗、小型化、低噪声的电源IC产品优势迎得了客户的认可。十年前,Torex香港分公司应运而生,并配合中国大陆分公司共同服务中国市场。

随后从智能手机、数码照相机、电脑等便携式设备、到汽车用导航系统、车载ETC设备、电动车窗等车载用品、及包括机器人在内的产业机械,Torex电源产品在这些领域都展开市场拓展。截止目前华南地区的业绩占到公司总营收的20%以上。

51 特瑞仕半导体(TOREX)董事长芝宫孝司

Torex最早是一家FABLESS芯片原厂,但生产工艺以及封装制造均拥有属于自己的知识产权IP。这也造就了他们超小型封装的产品特色。Torex在越南设立了专门生产USP的据点。还对同行开放了部分封装IP的授权,以分享先进封装技术,扩大应用市场。

2016年Torex收购日本晶圆代工厂Phenitec Semiconductor,收购后Torex 2016年营收业绩翻倍增长,达到215亿日元。

如芝宫董事长所言,公司的发展离不开优秀的技术人才。模拟IC设计工程师不易培养,人才也异常珍贵。Torex育才惜才,集聚了一批具有丰富模拟IC设计经验的工程师,他们扎根模拟设计数十年,一些30多年设计经验的工程师精湛于整个设计流程,堪称“工匠”。

供货受晶圆短缺影响不大 挑战小型化的极限

今年以来,半导体行业受到上游硅晶圆供应紧张的影响,加之市场需求旺盛,晶圆代工厂产能满载。Torex是否受到影响?芝宫孝司表示,整体的晶圆缺货形势对TOREX并无影响,他们的策略是预算精准,提前备货,避免影响,并且其电源IC产品的价格保持稳定。

由晶圆制造阶段调配供应,Torex的备货做得更精准,他解析,在电源IC的制造工艺上,许多公司在晶圆光罩阶段必须确定产品的参数规格,一旦定好无法修改,产品供应量的调度比较被动。Torex的电源IC在光罩之后,封装之前,还要进行一道激光微调工序,有了这道工序,可根据市场对电源电压的需求调整产量,从而合理分配产能,减少供应短缺或过剩等现象。据介绍,激光微调技术在日本是一项比较成熟的技术,Torex主要依托自有的Phenitec工厂进行调配。目前该公司电源IC类产品交期为6-8周。

除了电源IC,Torex也拥有部分二三极管、TVS、MOFSET等功率、分立器件产品线,主要由Phenitec生产,今年的缺货行情带旺了产品销售,这些器件可与其电源IC产品配套供货给客户。

早前Torex推出了业界最薄的电源IC产品,封装厚度只有0.2毫米,以电源IC超小封装见长的Torex对小型化的极限表示了看法。芝宫孝司认为,单从体积来看,必然有一定的物理极限。例如极低功率产品的小型化挑战更大,而在现有的某些功率等级的零部件上还存在不少小型化空间。“同等功率的情况下,我们的产品能做到一半大小,缩小了体积,节省了空间,从而适应电子设备小型化的应用需求。”

据悉,小型化方面,Torex采用了特殊的封装工艺,放弃通常引线框打金钱的方式,采用新型的Flip Chip封装方式,这意味着引线框做到了最小化,目前4脚位封装产品已经面市。

下一个十年会是什么样?

我们目睹了模拟IC设计企业发生的变化,一些行业收购已经发生,例如ADI收购凌力尔特,芝宫孝司说,Torex不排斥收购行动,但目前并没有实际的案子在谈,处于观望态度。不过,原则上收购并不以增加销售额为目的,而更多考虑技术上的互补性,总之是积极但慎重的态度。

一直以来,Torex与代理商保持着良好的合作关系,共同从销售、技术支持、供货等各方面开拓市场服务客户,未来也将继续这样的策略。

过去数十年的努力,Torex已经深入到工业控制、汽车电子、医疗、消费电子等多个领域,取得了业绩高速增长。如今,物联网大潮来袭,小型化的智能设备,低噪声的通信连接,低功耗的传感器都将对电源IC品质提出新的需求,而这正是Torex未来的方向。

芝宫孝司表示, Torex产品将从现有的微安级功耗迈向未来的纳安等级功耗,在车用工控等大电流电压电源的使用场景下也仍将升级电源IC的更低功耗和更小型化。低功耗小而精是Torex专注不懈地追求。

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