本次展讯的全球合作伙伴大会,包括了英特尔、中国移动、中国联通、中国电信、Reliance、Vodafone、Orange、Telefonica、TRUE、Smartfren、Mircomax、谷歌、华为、中兴、OPPO、VIVO、金立、Alcatel、Dialog等1000多位合作伙伴代表共襄盛举。展讯在手机圈的人缘可见一斑。

此次合作伙伴大会上,展讯展示了多款针对入门级智能手机的“黑科技”,让799元的低端手机瞬间升级,获得足以媲美高端3000元旗舰机型的用户体验。

此次发布的两大高性能且具差异化的全系列LTE芯片平台:一款是基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I,另一款是五模高集成低功耗LTE芯片平台SC9850,据介绍,目前两大系列芯片均已在全球市场实现大规模量产。

01 图:紫光集团董事长赵伟国

在此次大会上,紫光集团董事长赵伟国再次向建广资本投资的瓴盛开炮,他表示中国集成电路产业的发展就和中国崛起一样,很多国家都对中国半导体产业持紧张态度。“中国半导体公司在美国很多事情都不能做,这里我要再提一下,如果高通要做低端可以自己来做,我希望大家光明正大的竞争。有本事就把产品做好,有的公司自己又做不好,去拉个洋主子。”赵伟国最后表示,不管如何,紫光和展迅将依然在这个领域做下去。“板凳要做十年冷,不破楼兰终不还。希望展迅决战5G,为全世界集成电路产业做出成绩。”

02 图:展讯CEO李力游

展讯CEO李力游则重点介绍了紫光入股展讯以后,三年来展讯的发展成绩。李力游表示,展讯在三年时间内改变了只有2G、3G为主的产品,大力发展4G LTE芯片,并且实现了2.6亿智能手机出货,占全球18%。在欧洲、拉美、澳大利亚、印度、东南亚、非洲,展讯已成这些区域出货量最大的手机芯片商。其中印度市场平均每四部手机中就有一台采用展讯芯片。

此外,展讯的产品技术已经不再是以低端为主,而是逐渐走向中高端。今天展讯提供的3D摄像头解决方案已经媲美3000元高端旗舰手机的效果。此外,通过与主流IP厂商以及类似于Dialog这样的全球顶尖电源管理芯片厂商合作,展讯拥有了超越竞争对手的电源管理技术。除了手机之外,展讯也在车载、金融安全等物联网领域有了很多案例。

在5G方面,现在国际上能投入5G基带研发的就只有国外的高通、Intel和三星,国内的展讯、联发科,从成果上看,只有高通和Intel现在推出了基带,而展讯正在规划。展讯目前研发5G全面提速,已组成上百人团队加速5G芯片研发,在终端,也与华为、爱立信、中兴通讯展开落地测试,最快2018年下半年推出芯片,要在5G世代追上竞争对手高通。展讯跟几家运营商都已经明确了相关的工作。中国移动目前已经好几个城市都开始明确布试验网,怀柔有一个大的点,其他运营商还在其他城市布局;华为是在苏州、中兴在广州、爱立信在苏州、上海是华为。

03 图:清华大学微电子学研究所所长魏少军教授

清华大学微电子学研究所所长魏少军教授也登台对展讯表示祝贺。他表示,展迅一直是一家创新的公司,展讯的创新一直围绕市场和客户来做,相对来说国内有些公司是围绕政府政策和资金来做的。

“前段时间有很多对于展讯,锐迪科的合并疑问。我们不能指望资本解决一切,资本要为产品和技术服务。我们曾经担心展锐在技术上能否奋起直追。经过三年的努力,我们认为展锐已经交出了很好的答卷。”魏少军教授表示,展讯今天发布的产品具有很高的技术含量,同时也充分考虑了现在的市场需求。通过与Intel的合作,展讯成功的开创出了差异化的竞争态势,为客户在终端的发展带来了更多的可能性。

04 图:国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武表示,国家大基金一直见证了展讯的发展历程。他表示,2016年中国集成电路增长了20%以上,半导体设计业达到了1000多亿人民币。而紫光展锐去年的销售额达到120亿人民币,为此要感谢展锐对中国集成电路做出的贡献。

“因为紫光和大基金的合作,我们先后两次跟紫光签订合作协议。通过大基金支持紫光的发展,今天我们又签订了合作。”丁文武同时表示,希望展讯在5G方面加大投入,为5G发展贡献力量。

05 图:中国移动通信集团终端有限公司副总经理马景新

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中国移动通信集团终端有限公司副总经理马景新表示,中国移动是展迅的坚定支持者。2016年,展讯与中移动全年深度合作机型达到了69款,2017年上半年深度合作机型达到179款,预计全年将超过300款。

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马景新特别提到了移动与展讯一起打造了一款合作机型。中国移动自主品牌的A3,这款机器无论是性价比、性能都具有很好的优势。

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到目前为止,这款产品订单量已经超过150万,激活量每天超过1万。作为中国移动自有品牌的产品,中移动也响应一带一路走向海外,出口8个国家,销量超过70万部。

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除此之外,中移动已经构建起国内产品出海的终端联盟。希望展讯的合作伙伴积极参与到中国移动面向海外的服务中。

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最后,他也提到了中移动已经在不同场合发布了2020年的大连接战略。预计2019年5G将试商用,2020年将商用。

12 图:英特尔技术与制造事业群副总裁、英特尔晶圆代工事业部总经理 Dr. Zane Ball

“我们感到十分高兴与展讯联合推出SC9853I,这是继2017MWC上双方携手推出首款移动芯片平台后的再一次深度合作。英特尔的14纳米工艺可实现行业领先的PPA,并提供完整的交钥匙服务与技术支持,是追求高性能低功耗的主流移动芯片的理想选择。”英特尔技术与制造事业群副总裁、英特尔晶圆代工事业部总经理 Dr. Zane Ball 表示:“通过英特尔先进的14纳米工艺,展讯SC9853I可提供出色的性能和功耗管理,帮助提升全球用户的智能体验。”

13 图:展讯通信王成伟副总裁

在过去的十年,展迅出货了50亿颗手机芯片。展讯通信副总裁王成伟则介绍了接下来十年,展讯的发展方向。

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王成伟表示,虽然在中国市场已经是4G智能手机的天下,但放眼全球其实还有40%的2G用户,3G用户占30%。一方面技术在高速发展,另一方面还有大量的中低端需求。

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2016年,展讯跟战略合作伙伴阿里云有合作4G功能机。这样的手机帮助运营商低成本转移4G客户。印度的很多客户也欢迎这种方式。

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展讯的9850是今天发布,其中针对用户越来越多的媒体分享和直播需求,提供了cat7的支持。展讯SC9850系列面向全球中低级市场,内置4核ARM Cortex-A7应用处理器,集成3D图形加速的ARM Mali 820,最高支持五模(TD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM),下行Cat 7、上行Cat 13 双向载波聚合,下行速率可达300Mbps,上行速率达150Mpbs,并配备1080P高清视频播放,18:9 HD+ (720*1440) 屏幕显示以及1300万像素双摄像头。其中许多的“贵族”功能都得以“平民”化。

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展讯SC9853I则正式面向全球中端/中高端市场吹响了战争号角。采用英特尔先进的14纳米制程工艺,内置8核64位英特尔Airmont处理器架构,主频达1.8GHz,具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。通讯模式上它可支持五模(TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM)下行Cat 7、上行Cat 13 双向载波聚合,下行速率可达300Mbps,上行速率达150Mpbs,真正实现4G+的上网体验。同时该平台可支持1080P高清视频播放、18:9 全高清FHD+ (10802160)屏幕显示以及高达1600万像素双摄像头。

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在未来5年,展讯还会持续向中端以及行业,政务市场发展。2018年展讯将推出AI芯片,也会在2019年推出5G芯片。王成伟表示,“在以前我们是游击战,在紫光进入后我们进入战略相持阶段,我们相信战略反攻阶段不会远了。”

19 图:展讯通信市场部总监周亚来

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展讯通信市场部总监周亚来重点介绍了今天发布的两款新平台的一些技术细节和用户体验升级。他表示,新平台的黑科技主要集中在照相,通信,便利性方面。

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据周亚来对《国际电子商情》记者介绍,目前用户的很多痛点如对焦速度慢、夜拍暗拍体验差。展迅自主研发了3DNR超级去噪技术。展讯的照片处理后跟正常光下没有区别。具有处理快,功耗低的特点。“我们对比了799元的采用3DNR和3000元的竞品手机,我们可以提供同样甚至更好的显示效果和体验。”

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如何用手机拍出单反般效果,如大光圈,虚化,这需要通过双摄像头技术。我们首次在中低端方案支持实时虚化效果。展讯同时也推出了柔光自拍,业界最具竞争力的双摄像头方案。可与旗舰机型形成竞争。

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展讯还推出了星光夜摄方案。

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展讯还首次在中端手机上带来3D建模方案。目前传言iphone8会发布3D建模方案,但目前据说可能会跳票,而且价格很高。相信未来采用展讯芯片的手机通过3D建模可以实现写真级别的大片效果。“我们提供的是AR的SDK,我们的客户可开发出更多具有竞争力的产品。除了拍照外,我们在通信上会不断投入。”

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展讯还会实现双卡双通能力,目前展讯在双卡上拥有40多项专利。

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展讯同时也推出了市场上最具有竞争力的NFC支付方案

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展讯十大黑科技为入门手机带来高端体验