按照GeekBar的说法,iPhone的主板一般都分为AP和BB两个部分。其中AP是指逻辑运算、存储、电源管理和周边驱动芯片组电路。

BB则是指指射频电路,包括调制解调器、射频收发、射频功放、天线开关、滤波器等。 20170905-ip8-1

在之前的几代主流iPhone当中,主板都采用了L形一体化设计,以SIM卡槽为分界点,上方为AP部分,下方为BB部分。

在iPhone 8中,苹果将放弃一体化设计,AP和BB两部分将采用独立设计,A板负责AP,B板负责BB。 20170905-ip8-2 从主板谍照来看,A板和B板等边缘有一圈连接点,他们完全吻合,一个不多,一个不少,像这样叠加放置在机器内部,减少机器内部空间占用。可以腾出空间放置更大的电池或其他元件,这么一来,iPhone整体精密程度再上新高度。

具体到元器件方面,A板上搭载有A11处理器(和内存封装在一起)、存储芯片、音频编码芯片、NFC芯片、电源管理芯片、Lightning驱动芯片、开机排线连接座、电池排线连接座、尾插排线连接座、无线充电连接座、液晶模组连接座、3D Touch/指纹连接座以及充电/无线充电控制芯片。 20170905-ip8-3 而B板的尺寸虽然看起来更大一些,但元器件并没有A板那么多,具体包括射频功放/滤波器、扬声器驱动、Wi-Fi蓝牙芯片、基带、基带电源管理芯片、以及射频功放、射频滤波以及天线开关等相关芯片。

叠加PCB主板早在初代iPhone就有类似的设计,十周年版的iPhone,这次有点返璞归真的意思了。 20170905-ip8-4 值得一提的是,视频中还公布了iPhone 8前面板的一些信息,除了常规的前置摄像头、听筒以及光线/距离感应器之外,苹果还加入了激光发射器和接收器开孔,这就是传闻中的面部识别功能,可能会命名为“Face ID”。 20170905-ip8-5 虽然主板上发现了指纹连接座,但不出意外的话iPhone 8还是要取消指纹识别功能,让识别速度百万分之一秒的Face ID搭配抬腕唤醒功能,整个解锁过程理论上能够做到行云流水。

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